跨業溝通待突破 兩岸物聯網商機可期

身為世界第二大經濟體,加上政策推波助欄,中國大陸不僅儼然物聯網的龐大市場,且試圖主導全球物聯網標準,若能聯合台灣完整的產業技術,則有助建構的完整物聯網產業鏈,惟須先解決跨業間的溝通障礙。  ...
2010 年 09 月 30 日

應用門戶大開 ZigBee認證數突破一百大關

自去年ZigBee聯盟成員積極進軍能源管理、商業與消費性電子等市場,促使ZigBee樹立諸多里程碑,在近四百個橫跨各產業領域會員的努力下,普及程度節節攀升,加上全球對ZigBee產品需求增加,獲得ZigBee認證的產品數量已突破一百大關。 ...
2010 年 09 月 27 日

太陽能廠建置熱 第二季需求量成長54%

受到德國調降補助費率影響,全球太陽能市場在2010年上半年掀起一股建置風潮。根據國際太陽能市場調查機構Solarbuzz最新統計,2010年第二季全球太陽能需求量達3.82千兆瓦(GW),不僅較前一季增加54%,更比2009年同季勁揚三倍之多。 ...
2010 年 09 月 23 日

無線影像傳輸熱 wPCIe降低行動裝置功耗

無線Giga級傳輸技術(WiGig)憑恃高傳輸速度和高頻段優勢加入無線區域網路(WLAN)陣營,使無線網路發展如虎添翼,進而推動未來數位家庭無線影音傳輸應用。不過,行動運算裝置若要跟上熱潮,高功耗、高價格的考驗首當其衝,而Wilocity提出的無線電腦擴充卡(wPCIe)方案正好能克服上述難題。 ...
2010 年 09 月 21 日

伺服器邁向虛擬化 平板/行動裝置雲端當道

第一線(DYXnet)、戴爾(Dell)和威睿(VMware)協議商業合作,分別提供網路連線、硬體設備和虛擬化技術的專長,以針對中、小企業客戶群所推出的雲端服務進軍台灣市場。此趨勢暗示伺服器將面臨虛擬化的命運,未來可能僅剩平板、行動裝置能恣意漫遊變化快速的雲端市場。 ...
2010 年 09 月 17 日

英特爾新平台助攻 USB 3.0全面入侵筆電

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)在筆記型電腦的滲透率可望在明年初急遽攀升。受惠英特爾(Intel)將推出支援PCIe Gen 2的新平台Huron River,促使USB 3.0在Calpella平台所面臨的頻寬落差問題迎刃而解,從而激勵筆記型電腦製造商全面在新機種中導入USB...
2010 年 09 月 16 日

擴張桌上儀器版圖 太克科技攻勢凌厲

延續示波器市場的優勢,太克科技(Tektronix)推出與一系列和自家示波器相容的桌上型儀器,這波產品包括直流電源供應器和整合計頻器、計數器和分析儀的三合一儀器,值得注意的是,部分原屬於高階應用的功能首次導入初階儀器。 ...
2010 年 09 月 15 日

瞄準雲端商機 ARM Cortex-A15年底啟動

因應雲端運算趨勢,安謀國際(ARM)預計於年底推出新一代處理器核心Cortex-A15,標榜低功耗和高效能,期望在手機和平板市場中強勢演出。首波合作廠商包括台積電、三星(Samsung)、德州儀器(TI)和ST-Ericsson。 ...
2010 年 09 月 10 日

晶圓代工廠競相擴產 2011年半導體產能供過於求

全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴張產能,讓供過於求的疑慮升溫,尤其在40奈米以下先進製程市場,由於客戶群高度集中,且技術與資本門檻極高,因此,需求規模相對較小,讓先進製程的產能利用率恐難達到預期水準。
2010 年 09 月 09 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

在相關半導體業者共同努力下,先進製程與立體晶片(3D IC)的商用進展迭有突破,不僅將有助延長摩爾定律為半導體產業所帶來的龐大經濟效益,亦成為今年國際半導體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發展焦點。 ...
2010 年 09 月 07 日

家庭網路標準戰開打 G.hn將一統既有標準

國際電信聯盟(ITU-T)6月公布新一代家庭網路傳輸標準G.hn,但由於無法和現存標準相容,遭HomePlug聯盟和同軸電纜多媒體聯盟(MoCA)支持者詬病,身為G.hn支持者的Lantiq執行長Christian...
2010 年 08 月 31 日

晶圓產能持續擴充 2011年恐供過於求

全球半導體市場脫離2009年經濟風暴後迅速復甦,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,並向高階製程靠攏,今年除推展40奈米(nm)製程外,28和20奈米製程規畫也如火如荼展開。分析師預測,隨著新產能陸續開出,2011年全球晶圓代工市場,將面臨供需失衡的危機。 ...
2010 年 08 月 23 日