避免小封裝錫球製程空焊/位移 自動化覆晶黏晶鍵合快又好

晶片若只有打線鋁墊(Al Pad),如何進行覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bonding)?先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊,特性不同要如何避免空焊或位移?
2020 年 11 月 26 日