因應輕薄短小/多功能/低功耗需求 SiP技術大展身手

隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP製造產能外,晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術,以滿足市場需求。
2016 年 06 月 16 日

智慧手機/平板電腦需求帶動 Mobile DRAM飛躍成長

智慧型手機與平板電腦快速普及,正帶動行動式動態隨機存取記憶體(Mobile DRAM)需求水漲船高,其中智慧型手機每年所採用的Mobile DRAM數量,更占全球總出貨量近八成比重,是最主要的應用及成長來源。
2015 年 04 月 20 日