銅纜難過10Gbit/s關卡 光纖互連應用加溫

高速傳輸介面光纖化的趨勢已然成形。2012年將有愈來愈多外部傳輸介面導入光連結技術;同時也將看到光纖逐步進到機殼內,成為各電路板、零組件間的數據傳輸媒介。未來,光連結甚至可成為晶片內部不同電路區塊,訊號溝通的主要途徑。
2012 年 05 月 14 日