12吋晶圓廠撐腰 德儀力拓消費性馬達市場

挾12吋晶圓廠的競爭力,德州儀器(TI)推出有刷直流電(DC)馬達驅動IC–DRV8837,藉以更低成本的優勢,擴大小尺寸消費性電子馬達應用,進而拓展在馬達應用的市占版圖。  ...
2012 年 09 月 06 日

搶進大尺寸觸控市場 道康寧塗料技術大變身

道康寧(Dow Corning)積極搶進中、大尺寸觸控螢幕保護塗層市場。繼原本物理氣相沉積法(PVD)塗層技術打進塗料市場後,道康寧再推出噴塗法塗層技術,期搶進平板、筆電、一體成型(All-in-One)電腦等大尺寸觸控商機,擴大該公司市場占有率。 ...
2012 年 09 月 04 日

電信、晶片商力挺 G.hn槓上HomePlug AV2

HomePlug AV2技術發展面臨嚴峻挑戰。隨著愈來愈多電信營運商、晶片商及網通設備廠表態支持,G.hn技術發展氣勢已逐漸凌駕HomePlug AV2,可望成為未來家庭有線聯網市場的主流技術。
2012 年 09 月 01 日

內嵌標籤功能 連接器晶片提升網管效率

光纖和銅纜連接點即將領取身分證。瞄準智慧化布線管理市場,TE Connectivity推出連接點標籤(CPID)技術–Quareo,透過在連接器晶片上整合該技術,網路管理員可利用圖形用戶介面辨識纜線來源,準確監控纜線連接狀態,以便及時對錯誤操作進行修復。 ...
2012 年 08 月 28 日

抓住物聯網商機 電信業、模組商全員動起來

看好物聯網發展前景,不僅國際電信聯盟(ITU)日前特地針對物聯網進行定義,協助供應鏈廠商提早規畫布局策略;全球七大電信商更籌組聯盟,加速跨國M2M應用服務成形。此外,模組業者也傾力研發新的產品與技術,積極擴張應用領域。
2012 年 08 月 27 日

電信、晶片商助陣 G.hn強壓HomePlug AV2

第二代家用電力線影音(HomePlug AV2)技術發展面臨嚴峻挑戰。隨著愈來愈多電信營運商、晶片商及網通設備廠表態支持,G.hn技術發展氣勢已逐漸凌駕HomePlug AV2,可望成為未來家庭有線聯網市場的主流技術。 ...
2012 年 08 月 22 日

TSM平台就定位 台灣NFC行動支付商用啟動

NFC電子錢包可望在台商轉。由開南大學與法商歐貝特(Oberthur)共同合作的授信服務管理(TSM)平台,預計於明年1月正式商用,已吸引手機品牌商、電信商、金融業者和零售業者陸續加入採用行列,為台灣NFC行動支付的商用發展增添強勁動能。
2012 年 08 月 20 日

兼具低功耗/成本優勢 ZigBee混搭PLC晶片露臉

聯網市場吹起有線和無線混搭風。市場上陸續出現無線區域網路(Wi-Fi)整合1Gigabit乙太網路、G.hn、xDSL等有線技術的聯網解決方案後,ZigBee無線技術整合實體層(PHY)電力線通訊(PLC)的系統單晶片(SoC)也浮出檯面,並可望為能源管理市場注入活水。 ...
2012 年 08 月 20 日

加入MoCA 晨星衝刺歐美聯網電視市場

晨星正積極擴大聯網電視(Connected TV)市占。晨星宣布加入同軸電纜多媒體聯盟(MoCA),藉此增添聯網電視、數位機上盒(STB)晶片的同軸纜線支援能力,並進一步拓展歐洲及拉丁美洲電視市場版圖。 ...
2012 年 08 月 16 日

肢體追蹤技術躍進 智慧電視、手機大吹體感風

體感應用將快速擴散。工研院研發出功能強大且成本極具競爭力的新一代體感追蹤方案,將有助台灣系統業者推出性價比更勝微軟、三星的智慧電視產品。此外,高通、英特爾也積極將手勢辨識技術導入處理器平台;顯見未來電視和手機操作介面將越來越友善。
2012 年 08 月 16 日

專訪MHL聯盟總裁王貴添 MHL 2.0支援3D影像規格

行動高畫質連結(MHL)標準跨進三維(3D)影像傳輸新紀元。繼2年前正式發布MHL規格後,MHL聯盟日前再推出MHL升級版--MHL 2.0,首度定義3D影像的支援規格。
2012 年 08 月 16 日

藉購併增添戰力 新思強攻Win 8大尺寸觸控

新思國際(Synaptics)為搶攻Windows 8觸控商機動作頻頻。瞄準中大尺寸觸控應用趨勢,新思國際(Synaptics)近期一連宣布收購Pacinian和IDT影像顯示營運部門,藉此強化其產品組合,並提升新思在大尺寸觸控應用市場競爭力。 ...
2012 年 08 月 14 日