手機市場久攻不下 CSR出脫手機連結/定位業務

英商劍橋無線半導體(CSR)宣布,將以3億1,000萬美元出售該公司手機連結和定位技術部門給三星(Samsung);未來將聚焦智慧藍牙、汽車娛樂及室內定位等五大核心領域,追求更穩健的成長。  ...
2012 年 07 月 19 日

全頻段天線支援 LTE手機全球攏ㄟ通

各種長程演進計畫(LTE)頻段互通難題可望解套。Antenova發布一款全球LTE頻段通用的天線參考設計,具有寬頻和多重輸入多重輸出(MIMO)的支援能力,可讓智慧型手機在不須使用切換器或調諧器之下進行全頻段漫遊,可望解決LTE手機存在已久的頻段互通問題。 ...
2012 年 07 月 18 日

高通、英特爾造勢 智慧手機掀手勢控制潮

體感操作風潮即將席捲智慧型手機市場。高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)看好自然人機介面的發展,近期將推出搭載手勢辨識演算法的處理器,可望帶動智慧型手機導入手勢控制的風潮。  ...
2012 年 07 月 17 日

合攻物聯網商機 七大電信商共組M2M聯盟

全球七大電信運營商鎖定物聯網(Internet of Things)市場聯手出擊。來自荷蘭的KPN與Vimpelcom、日本的NTT DoCoMo、新加坡的SingTel、西班牙的Telefonica及澳洲的Telstra等電信商,組成機器對機器(M2M)聯盟,以技術合作模式強攻物聯網市場商機。 ...
2012 年 07 月 16 日

撮合TDD/FDD NGMN攜手GTI共組LTE大家庭

分頻雙工(FDD)/分時雙工(TDD)長程演進計畫(LTE)未來將不再是兩家人。下一代移動網路聯盟(NGMN)和全球TD-LTE發展倡議(GTI)組織簽下合作協議,透過雙方的結盟,可望加速FDD/TDD...
2012 年 07 月 11 日

催生18吋晶圓技術 ASML啟動客戶共同投資計畫

艾司摩爾(ASML)宣布啟動客戶共同投資計畫(Co-investment Program),邀請客戶參與其下一代極紫外線(EUV)微影(Lithography)和18吋晶圓設備研發,其中英特爾(Intel)已率先加入,透過該計畫可望為14奈米製程及18吋晶圓的發展時程縮短2年。 ...
2012 年 07 月 11 日

不怕金屬干擾 全信RFID標籤瞄準eTag應用

使用無線射頻辨識標籤(RFID Tag)不必再擔心金屬干擾問題。在資策會研發的RFID金屬物品讀取技術助力下,全信創意科技RFID標籤已突破以往一靠近金屬便無法感應的限制,並可望以更符合成本效益的方案,打進車用eTag市場。 ...
2012 年 07 月 09 日

ITU制定新標準 物聯網定義不再霧煞煞

國際電信聯盟(ITU)Study Group 13(SG 13)發布最新物聯網(IOT)標準–ITU-T Y.2060及ITU-T Y.2061,前者對環境變遷下的物聯網重新進行定義,後者則提出以機器為導向的下一代通訊應用網路必備的功能性要求,以協助供應鏈廠商提早規畫物聯網的布局策略。 ...
2012 年 07 月 09 日

技壓微軟、三星 工研院體感方案辨識力更強

工研院體感辨識技術可望加速智慧電視(Smart TV)普及。工研院南分院微系統中心推出最新體感辨識技術,能以雙鏡頭創造深度影像效果,並已達骨架追蹤辨識水準,不論技術和成本皆已優於微軟(Microsoft)和三星(Samsung)的解決方案。 ...
2012 年 07 月 03 日

三電子展聯合集氣 總商機上看3.5億美元

外貿協會、電電公會、經濟部國貿局和雲端運算產業協會,將於今年10月9日至12日舉辦「台北國際電子產業科技展」、「台灣寬頻通訊展」和「台灣國際雲端科技與物聯展」,三展共聚集八百家廠商、一千五百個攤位,企圖以大規模陣仗一網打盡國、內外買主。 ...
2012 年 07 月 03 日

TSM系統作後盾 開南/歐貝特合推NFC手機

國內第一支由大學推出的近距離無線通訊(NFC)手機即將問世。歷經1年多的產學合作後,開南大學與歐貝特(Oberthur)共同研發的授信服務管理(TSM)和空中下載(OTA)系統已進入最後測試階段,並將於7月中發表搭載歐貝特安全晶片的NFC手機,啟動台灣行動支付的新紀元。 ...
2012 年 06 月 27 日

跨足裸視3D 杜比發展有「聲」有「色」

杜比實驗室(Dolby Laboratories)和飛利浦(Philips)共同打造最新的裸視三維(3D)技術套件,該技術除能在電影院支援裸視3D電影播放外,未來用戶亦可從智慧型手機、電視、平板電腦和筆電裝置,直接就2D內容觀看3D格式,有助於杜比實驗室大步跨進家庭及行動應用市場。 ...
2012 年 06 月 26 日