28奈米製程驅動 EDA業者興起IP購併潮

電子設計自動化(EDA)工具商矽智財(IP)購併潮湧現。由於28奈米(nm)製程IC設計難度提高,促使晶片商向外採購IP的需求增加,因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設計服務(Design...
2013 年 03 月 18 日

全球光纖到府加速普及 XGPON晶片/設備商機起飛

2013年將成為XGPON市場發展元年。因應全球光纖網路到府日益普及,博通、阿爾卡特朗訊和工研院皆將於今年底量產XGPON晶片和設備,期以更低的價格、功耗和硬體空間獲得電信商的青睞,進而擴大在PON市場的占有率。
2013 年 03 月 17 日

加速晶片設計 明導整合EDA與MDA模擬功能

結合電子設計自動化(EDA)和機械設計自動化(MDA)技術的電子冷卻模擬軟體首度現身。面對晶片上市時程越來越緊縮,明導國際(Mentor Graphics)將EDA和MDA技術進行整合,推出新款冷卻模擬測試軟體–FloTHERM...
2013 年 03 月 15 日

價格比六軸更便宜 九軸MEMS單晶片年底搶市

九軸微機電系統(MEMS)單晶片將大舉出籠。瞄準智慧型手機、平板電腦應用商機,意法半導體(ST)和應美盛(InvenSense)預計於2013年底量產集加速度計、磁力計和陀螺儀於一身的九軸MEMS單晶片;新產品不僅功耗、占位空間將比分離式設計顯著縮減,價格更可低於六軸方案,有助吸引行動裝置品牌廠擴大導入。 ...
2013 年 03 月 14 日

晶片Q3出籠 TD-LTE智慧手機戰火一觸即發

分時長程演進計畫(TD-LTE)晶片和智慧型手機即將出鞘。瞄準TD-LTE商轉商機,聯發科、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和輝達(NVIDIA)、瑞薩通信於今年全球行動通訊大會(MWC)展示TD-LTE晶片,並將於今年第三季後問世,可望加速中興、華為、樂金(LG)和宏達電等品牌廠推出TD-LTE手機。 ...
2013 年 03 月 13 日

高階手機爭相導入 802.11ac晶片價格鬆動

802.11ac晶片價格明年將達甜蜜點。宏達電New HTC One率先將無線區域網路(Wi-Fi)規格升級至802.11ac,可望掀起高階智慧型手機搭載802.11ac的風潮,並帶動802.11ac晶片價格開始下滑,並於明年到達802.11n...
2013 年 03 月 11 日

SMB雲端布建需求湧現 高整合交換器SoC勢起

高整合乙太網路(Ethernet)交換器晶片成為市場主流。瞄準中小企業(SMB)雲端市場商機,博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)和Vitesse等乙太網路交換器晶片商,皆將陸續推出高頻寬、高整合度交換器系統單晶片(SoC),以支援中小企業資料中心與日俱增的網路流量和功能需求。 ...
2013 年 03 月 07 日

瞄準大型儲存市場 HDS推企業級Flash控制器

企業級固態硬碟(SSD)專用快閃記憶體(Flash)控制器需求湧現。因應大型企業資料中心對高速資料輸入/輸出(I/O)讀寫效能要求攀升,日立數據系統(HDS)推出全球唯一的企業級固態硬碟專用快閃記憶體控制器,可較現今通用型控制器提升四倍多層式儲存單元(MLC)快閃記憶體效能,並縮減40%的成本。 ...
2013 年 03 月 06 日

工研院技術助力 Miracast實現一對多傳輸

工研院力拓無線區域網路(Wi-Fi)Miracast應用範疇。因應市場對Miracast應用的需求增溫,工研院推出愛現幕(I Share Screen)–Wi-Fi Mirroring技術,將挾一對多傳輸和客製化Miracast應用程式,協助系統廠擴大應用功能。 ...
2013 年 03 月 05 日

生態系統漸完備 NFC晶片商機愈滾愈大

NFC晶片需求將顯著攀升。在全球電信商、行動支付服務業者及作業系統開發商力挺之下,支援NFC技術的行動支付平台與終端裝置正邁入快速成長期,因而引爆大量晶片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。
2013 年 03 月 04 日

迎接BYOD商機 博通交換器晶片整合安全功能

企業級乙太網路交換器(Ethernet Switch)晶片功能再升級。搶搭員工自攜設備上班(BYOD)潮流,博通(Broadcomm)推出整合智慧化安全功能的企業級10Gbit/s乙太網路交換器系統單晶片(SoC),幫助企業直接把中央防火牆技術分散至終端交換機執行,讓其不須添購終端防火牆(Firewall)裝置即可達成安全管理的功效,進而有效降低網路布建成本。 ...
2013 年 03 月 04 日

物聯網應用前景俏 Wi-Fi技術炙手可熱

Wi-Fi技術重要性與日俱增。隨著物聯網風潮開始席捲各個應用領域,已具有龐大應用基礎的Wi-Fi無線連結技術也愈來愈受到重視;再加上Wi-Fi聯盟亦積極朝向低功耗、低頻和多重技術整合等方向發展,擴大Wi-Fi技術應用範疇,因而讓Wi-Fi市場不斷升溫。
2013 年 03 月 03 日