FIB電路修改確保HBM完整 突破CoWoS先進封裝驗證挑戰

在IC設計這條路上,就算模擬結果看起來很完美,一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這對供應商來說不只是花錢重投片的問題,更是會把專案時程拖到天荒地老,導致客戶追殺。更慘的是,碰到電路有問題時,工程師最常面對的困擾就是找不到問題點,完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置,除錯起來簡直讓人懷疑人生。...
2025 年 02 月 07 日

遵循三大基礎功夫 晶背FIB電路修補難度降

隨著摩爾定律,半導體製程從1微米(µm)、0.5微米、0.13微米不斷微縮到奈米(nm)等級,如此先進製程的電路修補,考驗FIB(Focused Ion Beam)實驗室的技術發展及應用能力。特別當製程來到16奈米以下的製程,封裝型式多數為覆晶技術(Flip...
2019 年 05 月 12 日