彌補SoC缺憾 SiP設計服務帶動IC創新

原本以縮小元件尺寸,滿足可攜式應用嚴苛空間要求為主要訴求的多晶片封裝技術,隨著異質整合應用日益普遍,其開發低成本、快速上市的優勢,儼然已成為一種降低創新風險的有利方案。SiP設計服務業者應化被動為主動,積極提出各種創新整合方案,以刺激客戶產生更多新創意。
2010 年 05 月 24 日