晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
2007 年 12 月 28 日

車用與消費性電子領軍 2006半導體產業再攀高

據市調機構評估,半導體產業歷經石油漲價以及卡翠娜颶風兩大事件,仍未對於半導體產業產生嚴重的後續影響,主要原因在電腦與手機兩大半導體主力市場仍維持一定的成長幅度下...
2006 年 01 月 16 日

製程交替與景氣波動下 台灣記憶體封測廠具潛力

根據市場調查機構STC(Semiconductor Technology Center)統計,去年全球前十大封裝測試廠中,台灣業者日月光仍穩居全球最大封測代工廠寶座,至於成長最大的封測廠,同樣也是台灣的力成與南茂...
2005 年 10 月 21 日