強化20奈米布局 台積電擴建中科12吋廠

台積電位於中部科學工業園區的晶圓十五廠,9日舉行第三期廠房動土典禮;未來竣工後,將成為台積電20奈米製程研發及生產的主力,對台積電在先進製程市場競爭力的提升,有莫大助益。 台積電董事長暨總執行長張忠謀表示,本次晶圓十五廠第三期計畫的啟動,是台積電先進技術發展以及先進產能擴充計畫中的重要一環;將再次展現該公司滿足客戶需求、擘劃未來發展藍圖的堅強實力。 ...
2011 年 12 月 12 日

SD卡支援NFC 行動付款應用再添助力

SD卡將成為行動付款應用成形的重要推手。SD協會(SD Association)日前宣布與全球平台(GlobalPlatform)組織合作,在SD標準中納入智慧晶片技術,讓行動電話及其他可攜式消費性電子設備,可透過SD記憶卡提供驗證服務,從而實現多樣的電子錢包應用。 ...
2011 年 11 月 14 日

Windows Phone要翻身 新興市場成最佳跳板

隨著宏達電與諾基亞(Nokia)陸續推出採用新一代「芒果(Mango)」平台的智慧型手機後,微軟(Microsoft)Windows Phone作業系統的反擊攻勢已然展開。由於未來5年,新興市場是智慧型手機銷售成長的主力,而諾基亞又掌握市興市場手機市占優勢,因此,對微軟Windows...
2011 年 11 月 03 日

祭出Cortex-A7 ARM力拱百美元智慧手機

行動處理器矽智財(IP)供應商安謀國際(ARM)日前推出新款Cortex-A7 MPCore處理器核心,可較Coretex-A8提供更好的效能,但耗電量與尺寸僅為其五分一,期以更優異的功耗/效能比和使用者體驗,加速100美元以下的入門款智慧型手機市場起飛。 ...
2011 年 10 月 24 日

20奈米順利投片 台積行動市場添助力

繼研發出兼顧效能與功耗的28奈米HPM製程技術後,台積電日前再度宣布,成功與行動處理器矽智財(IP)供應大廠安謀國際(ARM)合作完成首件採用20奈米製程技術生產的ARM Cortex-A15處理器設計定案(Tape...
2011 年 10 月 20 日

蘋果挖牆角 宏達電美國市場拉警報

儘管市場對於新一代iPhone的規格大失所望,但蘋果(Apple)針對iPhone 4S所打出的新行銷策略威力卻不容小覷,尤其是與美國第四大電信業者Sprint的結盟,更有助蘋果擴大北美市占;Sprint原本是宏達電拓展北美市場最重要的盟友,在加入iPhone銷售行列後,讓宏達電未來北美市場的發展平添變數。 ...
2011 年 10 月 11 日

LTE進展飛快 2012用戶數超越WiMAX

在各國電信業者大力支持並展開部署下,長程演進計畫(LTE)的發展已迅速蓬勃,2012年更將進入快速成長階段。資策會產業情報研究所(MIC)預估,至2012年底,約有九十三家營運商將完成商業營運規畫,屆時用戶數將攀升至兩千六百萬,遠大於全球微波存取互通介面(WiMAX)的用戶數。 ...
2011 年 10 月 11 日

降低先進製程缺陷 無研磨粒CMP方案抬頭

陶氏化學(Dow Chemical)旗下之陶氏電子材料於日前發表最新化學機械研磨(CMP)銅製程,全新製程結合陶氏化學獨家RL3100無研磨粒、自停(Self-stopping)機制,以及VisionPad...
2011 年 09 月 12 日

搶食中國光纖市場 EPON晶片進入戰國時代

由於中國大陸的光纖網路布建目前正快速的發展當中,其中EPON寬頻高速連線技術所帶來的低功耗、高擴充性與高整合能力的優勢特性廣受當地電信業者的注目。因此,包括Qualcomm Atheros與博通兩大廠商已相繼推出各自的EPON晶片,展現積極進軍大陸市場的決心。
2011 年 08 月 11 日

三菱/信越化學復工 日震斷鏈危機紓解

歷經4個多月,日本311強震與海嘯的衝擊已逐漸褪去,尤其是先前一度供貨吃緊的化學氣體與12吋晶圓等原材料,在相關受創廠商的生產作業陸續恢復正常水準後,已解除警報。而隨著日本供應鏈重新復原,Databeans預估,2011年全球半導體產值成長率可望達到5%。 ...
2011 年 07 月 22 日

支持廠商力挺 G.hn/HPA爭食家庭聯網大餅

看好居家聯網應用市場的後勢發展潛力,包括家用電力線網路聯盟和HomeGrid論壇已分別提出HomePlug AV/Green PHY電力線技術與G.hn標準,並在雙方支持者大力相挺之下,積極在市場攻城掠地,預期2012年相關產品的競爭戰火將全面引爆。
2011 年 07 月 14 日

智慧電網/家用網路需求撐腰 電力線通訊聲勢水漲船高

隨著智慧家庭的概念蓬勃發展,可進一步降低布線成本,同時又能達成高速通訊互連的電力線通訊技術頓時成為鎂光燈焦點。在HomePlug與HomeGrid積極推動相關標準之下,晶片製造商均已加速產品布局,預期2012年將掀起一波產品大戰。
2011 年 07 月 11 日