智慧電網路難行 微軟/Google喊撤

繼Google在5月分宣布結束PowerMeter業務後,微軟(Microsoft)日前也因市場導入速度不如預期,而決定於2012年5月31日終止微軟Hohm能源監控管理服務。兩大資訊業者先後退出智慧電網市場,除引發用戶用電隱私權與智慧電網安全問題的討論外,資通訊業者未來如何布局亦成為各界關注的焦點。 ...
2011 年 07 月 07 日

平台商全力布「雲」 智慧手機戰「端」再啟

智慧型手機市場戰火已由終端產品蔓延至雲端,尤其在蘋果、微軟與Google推出雲端服務後,更讓市場戰局再添變數。包括手機製造商、晶片業者與作業系統供應商均已展開新布局,除強化軟硬體整合,亦擴大應用程式與服務發展,以掌握最大贏面。
2011 年 07 月 01 日

類比IC/FPGA原型板需求高漲 元件模擬/驗證產品再添生力軍

由於IC設計門檻與複雜度越來越高,如何強化類比設計並利用FPGA原型開發板提升產品競爭力,已成為晶片業者面臨的關鍵課題。為此,EDA工具供應商紛紛加碼投資旗下元件模擬與原型驗證工具研發,以期簡化客戶晶片設計流程,加速產品上市。
2011 年 06 月 30 日

專訪Bosch Sensortec總經理暨執行長Frank Melzer 壓力計成智慧型手機新亮點

看好定址服務(LBS)與室內步行導航應用前景,微機電系統(MEMS)感測器製造商已將壓力感測器列為下一波發展重點,並力推低功耗、小尺寸且具價格競爭力的消費性MEMS壓力感測器方案,除已獲得智慧型手機、平板裝置(Tablet...
2011 年 06 月 30 日

3D/繪圖處理需求殷 Tegra 3 GPU效能大躍進

隨著串流影片播放、三維(3D)遊戲與擴增實境(Augmented Reality, AR)等各式各樣雲端應用服務大量湧現,智慧型手機的影音編解碼及繪圖處理能力已至為關鍵。因應此一發展趨勢,輝達(NVIDIA)已在下一代Tegra...
2011 年 06 月 28 日

產品驗證/晶片IOT起跑 G.hn發展邁大步

G.hn技術商用化發展已進入最後衝刺階段,除HomeGrid論壇(Forum)於日期完成首次G.hn開放式互通性插拔測試大會外,晶片業者領特(Lantiq)也與中國電信完成互通性測試。此外,HomeGrid也已授權TRaC成為業界首家G.hn晶片和產品認證實驗室,積極展開相容性和互通性測試工作,以確保G.hn產品能順利運作,加快市場導入速度。 ...
2011 年 06 月 23 日

兼容HomePlug Sigma Designs力拱G.hn

在家用電力線影音(HomePlug AV)市場大有斬獲後,Sigma Designs已積極布局HomeGrid陣營所力推的家庭網路新技術G.hn,除已發布G.hn晶片樣品外,亦率先導入多重輸入多重輸出(MIMO)技術,進一步強化傳輸效能;此外,該方案亦可向後相容現今HomePlug...
2011 年 06 月 21 日

台積電搶先布局28奈米製程 晶圓廠力拚研發/量產能力

大廠陸續搶進28奈米製程技術,儼然已成為2011年晶圓代工業者的競爭指標,如台積電宣稱在第三季28奈米的營收比例可達1%,而聯電、全球晶圓、三星等業者也大舉布局,雖落後其1∼2季,但仍可望在年底順利量產,預料28奈米製程的競爭將愈演愈烈。
2011 年 06 月 20 日

專訪泰利特台灣暨東南亞區經理王鉦德 強化產品拓展M2M應用

機器對機器(M2M)通訊模組供應商泰利特(Telit),日前推出首款內建五種頻段的超小型3G嵌入式模組HE910,除讓M2M產品線組合更加完整外,亦有助該公司由原本的工業應用,進一步擴大在消費性市場的發展勢力。
2011 年 06 月 20 日

應用開枝散葉 NFC/CHA驗證需求日增

在NFC論壇、Continua健康聯盟及測試驗證實驗室的通力合作下,相關終端產品的安全性與互通性問題可望迎刃而解,因而激勵產品製造商與系統整合業者加快導入速度,讓行動付款與遠距醫療的應用與服務的發展更趨成熟。
2011 年 06 月 16 日

Google Wallet上路在即 NFC/安全晶片需求殷

Google決定於今年夏天推出Google Wallet行動付款服務,讓智慧型手機變身電子錢包的夢想終於得以實現,此一發展,除使近距離無線通訊(NFC)晶片供應商成為最大受惠者外,手機安全晶片的需求也快速增溫,包括恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)與意法半導體(ST)等晶片業者均已推出相關產品。 ...
2011 年 06 月 07 日

EDA工具解套 3D IC設計大躍進

EDA為晶片設計不可或缺的關鍵工具,對整體效能、準確性、可靠性與研發效率影響甚鉅;因此,隨著EDA業者推出3D IC的解決方案後,相關設計關卡將可逐一獲得解決,並加快3D IC的發展。
2011 年 06 月 06 日