代工/設計服務崛起 MEMS專業分工雛形漸具

半導體產業鏈專業分工的架構已逐漸在MEMS市場發酵,其中,MEMS代工廠與設計服務角色的誕生,不僅可為Fabless設計業者營造良好的發展環境,並協助其加快產品開發速度,更有機會改寫過去由IDM主導MEMS市場的局面。
2011 年 06 月 02 日

下世代功率半導體競技賽開打 GaN/SiC爭搶主流寶座

基於GaN與SiC材料的新世代功率半導體技術之間的戰火,近期再度升溫,尤其在首款SiC功率半導體商品成功問世後,更讓SiC技術聲勢大漲;面對SiC技術急起直追,已推出低電壓功率產品的GaN陣營亦不甘示弱,正積極朝向更高電壓市場邁進。
2011 年 05 月 30 日

智慧型手機商相挺 NFC晶片需求乘勢起

諾基亞(Nokia)、宏達電、三星(Samsung)與樂金(LG)等手機大廠陸續表態將推出具備近距離無線通訊(NFC)功能的智慧型手機後,讓NFC技術光環再現,除IHS iSuppli上調NFC手機出貨量外,恩智浦(NXP)也預期,2011年NFC晶片出貨量將達七千萬顆。 ...
2011 年 05 月 26 日

室內導航應用興 壓力計成智慧型手機新亮點

看好室內步行導航應用,Bosch Sensortec與意法半導體(ST)均已推出低功耗、小尺寸且具價格競爭力的消費性MEMS壓力感測器,並獲智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)製造商採用,成為繼加速度計(Accelerometer)與陀螺儀(Gyroscope)後,微機電系統(MEMS)元件製造商鎖定的發展焦點。 ...
2011 年 05 月 25 日

專訪微軟OEM嵌入式事業群資深協理李啟後 POSReady 7搶攻零售業換機潮

瞄準今明兩年零售業龐大的換機潮商機,微軟(Microsoft)日前宣布開放Windows Embedded POSReady社群預覽版本,供原始設備製造商(OEM)、獨立軟體開發商及零售商線上下載並進行先期開發,預計於今年第三季正式上市,為原本單純的店頭銷售裝置注入更豐富的功能,提升服務端點的使用者體驗。
2011 年 05 月 23 日

搶行動商機 USB 3.0/MIPI攜手晶片互連應用

行動產業處理器介面(MIPI)聯盟與第三代通用序列匯流排(USB 3.0)介面技術推廣小組簽署協議,將結合MIPI的M-PHY實體層(PHY Layer)與USB 3.0通訊協定和軟體層,預計2012年初完成高頻寬、低功耗的超高速晶片互連(SuperSpeed...
2011 年 05 月 23 日

專訪英飛凌亞太區總裁暨執行董事張仰學 能源/汽車/安全市場大有可為

歷經組織再造後的英飛凌(Infineon)已重新出發,並聚焦核心技術,強攻節能、汽車與安全三大領域。而面對亞洲市場重要性不斷提升,英飛凌也戮力從以往晶片供應角色,轉型至解決問題的需求創造者,以強化與客戶間的夥伴情誼,進而建立長久的合作關係。
2011 年 05 月 19 日

迎戰德儀 英飛凌買下奇夢達12吋晶圓廠

英飛凌(Infineon)12日宣布,以1.006億歐元收購奇夢達(Qimonda)位於德國德勒斯登的12吋晶圓廠,進行策略性產能擴張,成為繼德州儀器(TI)後,第二家以12吋晶圓生產類比晶片的半導體公司,除可進一步強化英飛凌在功率半導體市場的地位外,亦為迎戰德州儀器凌厲的攻勢做好準備。 ...
2011 年 05 月 16 日

晶片業者獻策 4G應用頻寬大解放

值此4G寬頻通訊部署如火如荼展開之際,半導體業者為因應隨之而來的頻寬挑戰,紛紛推出新一代解決方案,試圖透過更強大的處理器、交換器與現場可編程閘陣列(FPGA)的協助,解決各種應用領域所面臨的問題。
2011 年 05 月 12 日

整合型AFE來幫忙 診斷級ECG開發輕鬆省

為協助原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)跨足診斷級心電圖(ECG)設備市場,亞德諾(ADI)與德州儀器(TI)等大廠,紛紛推出高整合型類比前端(AFE)方案,並導入彈性的可擴展架構,讓製造商可依據終端應用靈活調整所需效能,不僅大幅減少物料清單(BOM)成本,亦可加速產品上市。
2011 年 05 月 12 日

專訪應用材料顯示器事業群總經理Tom Edman LTPS/觸控設備需求激增

智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)的蓬勃發展,讓低溫多晶矽(LTPS)製程技術與觸控面板炙手可熱,並成為面板大廠爭相布局、擴產的焦點,從而推升相關製造設備需求,預估2011年LTPS和觸控設備商可服務市場(SAM)的規模將達到4億美元,較2010年大幅增長兩倍之多,為設備供應商2011年的發展注入一股強勁的成長動能。
2011 年 05 月 12 日

強化4G戰力 NVIDIA併基頻業者Icera

輝達(NVIDIA)9日宣布,收購3G/4G基頻(Baseband)方案供應商Icera,正式揮軍手機基頻市場。未來,結合NVIDIA Tegra應用處理器後,不僅可同時提供智慧型手機兩大處理器晶片組,也可開發整合基頻與應用處理器的單晶片方案,對其搶攻智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2011 年 05 月 11 日