智慧型手機紅不讓 前五大手機廠排名大風吹

智慧型手機不僅已是手機製造商產品發展的重心,智慧型手機的市場占有率更攸關前五大手機製造商的市場排名。而在PC大廠惠普加足馬力全力衝刺智慧型手機市場,以及諾基亞和微軟宣布策略聯盟後,手機製造商的爭霸戰勢必愈演愈烈。
2011 年 03 月 17 日

日本強震衝擊 多家IDM工廠停擺

受到日本311強震影響,德州儀器(TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、愛普生(Epson)和飛思卡爾(Freescale)等整合元件製造商(IDM)位於日本關東地區的廠房都傳出災情,目前所有工廠均已暫停運作,所幸未有重大的人員傷亡。 ...
2011 年 03 月 17 日

新增6吋產線 歐司朗擴大LED製造產能

繼科銳(Cree)及Philips Lumileds後,發光二極體(LED)晶片製造大廠歐司朗光電半導體(Osram Opto Semiconductor)日前也宣布,將於馬來西亞檳城(Penang)及德國雷士根堡(Regensburg)的晶圓廠導入6吋產線,進一步擴大製造產能。 ...
2011 年 03 月 16 日

專訪微軟OEM嵌入式事業群資深協理李啟後

因應嵌入式市場發展變化,微軟(Microsoft)日前重新調整Windows Embedded產品方案組合,並以Windows Mobile 6.5為基礎,開發出針對嵌入式手持式裝置市場所設計的新款Windows...
2011 年 03 月 14 日

平板裝置夯 資通訊業者競相爭逐

平板裝置興起所帶動的龐大商機,讓手機和個人電腦製造商趨之若鶩。眾多廠商均已在國際消費性電子展(CES)與全球行動通訊大會(MWC)上推出平板產品,除對蘋果iPad造成不小威脅外,也引發手機和電腦製造商跨界搶錢大戰。
2011 年 03 月 14 日

加速整併/厚植軟實力 台灣IC設計轉型刻不容緩

向來以快速仿效與降低成本見長的台灣IC設計產業,如今正面臨中國大陸IC設計業崛起與個人電腦市場毛利銳減的發展挑戰,亟需政府與民間企業通力合作,透過有效的機制促成產業整合,以提升台灣IC設計業者的競爭規模,並藉由強化IP與軟體設計能力,創造獨特差異化價值,進而增加獲利空間。
2011 年 03 月 03 日

加速雲端應用成形 28奈米FPGA助臂力

雲端應用對高頻寬網路的需求日益殷切,為協助網路基礎建設及資料中心相關設備製造商,克服耗電量、傳輸率、訊號完整性與可靠性等設計挑戰,FPGA業者已推出新一代28奈米解決方案,加速雲端運算應用與服務的創新。
2011 年 02 月 28 日

搶蓋超級晶圓廠 英特爾布局晶圓代工

2010年底決定於美國奧勒岡州興建一座新12吋晶圓廠D1X的英特爾(Intel),2月中旬再度宣布將砸下50多億美元的巨資於亞歷桑納州打造另一座12吋晶圓廠Fab 42。由於新廠房產能規模龐大,加上英特爾已宣布為現場可編程閘陣列(FPGA)業者製造產品,因而引發業界對英特爾進軍晶圓代工市場的聯想。 ...
2011 年 02 月 28 日

專訪TI亞洲區市場開發經理陳俊宏

為提升智慧電網(Smart Grid)電力監控彈性與能源轉換效率,包括Enphase Energy、SMA、SolarEdge與Tigo Energy等主要太陽能逆變器(Inverter)製造商已紛紛朝整合電力線通訊(PLC)控制功能的研發方向邁進,從而帶動可編程且具備高效能浮點運算能力的微控制器(MCU)需求增溫。
2011 年 02 月 24 日

無線串流大車拼 Wi-Fi/WiHD/WHDI鼎足而立

聯網電視如Google TV與Apple TV的創新應用,帶動數位影音資料無線傳輸的使用需求,因而引發Wi-Fi、WiHD、WHDI與WiGig等無線連結技術爭相競技,相關晶片商也大力推廣新一代解決方案,期能當上高畫質影音傳輸市場的技術霸主。
2011 年 02 月 21 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸

相較於動態隨機存取記憶體(DRAM)產業的晦暗不明,2011年儲存型快閃(NAND Flash)記憶體的發展前景顯得格外樂觀,尤其在智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)等熱門應用驅動下,2011年NAND...
2011 年 02 月 17 日

四核心開戰 高通/德儀/ST-Ericsson紛出招

行動裝置處理器戰火已快速蔓延至四核心戰場,包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)與ST-Ericsson等首批授權安謀國際(ARM)Cortex-A15核心的處理器業者,紛紛在本屆全球行動通訊大會(MWC)上推出四核心處理器方案,為下一代智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2011 年 02 月 17 日