專訪新唐科技副總經理黃瑞明

2008年7月自華邦邏輯IC事業群獨立而出的新唐科技,即將於2010年1月28日正式推出32位元微控制器(MCU)解決方案--NUC100,不僅成為台灣MCU業者進軍32位元市場的開路先鋒,亦是繼恩智浦(NXP)後,全球第二家推出採用Cortex-M0核心的32位元MCU業者。
2010 年 01 月 11 日

老將新秀火力全開 USB 3.0卡位戰開打

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格無疑是今年國際消費性電子展(CES)上備受矚目的焦點,包括創惟、旺玖、威鋒、恩益禧(NEC)、睿思(Fresco Logic)、LucidPort等國內外晶片業者無不卯足全力,推出相關解決方案,讓市場瀰漫一股濃濃的火藥味。 ...
2010 年 01 月 11 日

專訪科磊台灣分公司總經理張水榮

儘管受到金融海嘯衝擊,許多半導體業者對資本支出的運用已更為謹慎,但在先進製程的檢測(Inspection)與度量(Metrology)設備投資上,卻不減反增,包括台積電等主要晶圓廠均已視其為良率控制的重要關卡。
2010 年 01 月 04 日

專訪微軟Windows Embedded事業群總經理Kevin Dallas

雲端運算商機勃勃,讓嵌入式聯網裝置快速竄紅,並引發嵌入式作業平台與處理器業者間的激烈廝殺。為鞏固市場地位,微軟(Microsoft)於日前推出新一代Windows Embedded CE 6.0 R3平台,不僅可支援該公司專屬的Silverlight技術,協助嵌入式系統開發人員打造豐富使用者體驗,更可強化網際網路及裝置間連結能力,滿足各種消費性聯網裝置(CID)的發展趨勢。
2009 年 12 月 28 日

緊盯觸控 新唐32位元MCU先馳得點

台灣IC設計產業發展再上層樓,新唐科技將於2010年1月率先推出32位元微控制器(MCU)解決方案,新產品初步鎖定資料處理量較大的應用,尤以大尺寸觸控螢幕的多點觸控設計為首波搶攻的目標。  ...
2009 年 12 月 28 日

馳騁電動車市 電池/商業模式至為關鍵

金融海嘯與油價高漲的威脅,反倒讓電動車在2009年迅速崛起,全球各大車廠無不快馬加鞭展開布局,一方面投入電池與充電管理技術研發,另一方面也積極尋求創新商業模式。
2009 年 12 月 20 日

嵌入式聯網當紅 晶片整合連結功能成趨勢

MCU與FPGA業者為因應嵌入式聯網應用的發展趨勢,不約而同在新推出的產品中,整合序列傳輸介面與連結功能,並積極提高產品整合度與降低成本,以進一步擴大產品應用層面。
2009 年 12 月 14 日

2015年聯網型PND出貨比重近九成

在愈來愈多手機內建衛星導航系統(GPS)與車用內嵌式(In-dash)導航系統功能日益精進的雙重威脅下,可攜式導航裝置(PND)製造商已紛紛導入聯網功能,試圖透過軟體服務強化產品差異。根據市場研究機構Berg...
2009 年 12 月 07 日

亞太市場領頭回春 半導體商齊加碼

春江水暖鴨先知。在晶圓代工與半導體製造商陸續調升資本支出後,位處產業鏈上游的半導體設備、材料與工具業者無不厲兵秣馬進入備戰狀態,而亞太市場正是各方鎖定的主要戰場。
2009 年 12 月 07 日

專訪ASML研發副總裁Jos Benschop

歷經將近20年的發展,極紫外光(EUV)微影技術終於在相關業者的努力下,穩步邁向大量商用階段。尤其是近期在光學鏡頭與光阻劑(Photoresist)的發展取得重大斬獲,更加確立EUV在下世代微影技術的重要角色。不過,「革命尚未成功」,眼前還有最後一道難題--光罩缺陷檢測(Mask...
2009 年 11 月 23 日

CE成MEMS麥克風下波成長重點

隨著博世(Bosch)、意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)等大廠於近期宣布進軍微機電系統(MEMS)麥克風市場,MEMS麥克風的應用領域也開始自手機市場向外擴張。根據市場研究機構Yole Developpement報告顯示,2010至2012年,電信市場仍將是MEMS麥克風最大的應用領域,但與此同時,MEMS麥克風也開始延伸至消費性電子、醫療與汽車等應用,其中又以消費性電子如數位相機、數位攝錄影機的成長幅度最為顯著。 ...
2009 年 11 月 23 日

EUV/Holistic雙箭齊發 ASML再創微影新局

在相關供應鏈業者通力合作下,市場期盼多年的EUV微影系統終於粉墨登場,預料將為半導體業者在32奈米以下技術節點的發展增添助力。與此同時,在各個製程步驟中融入微影考量以提升晶片微縮良率的Holistic微影新思維,也逐漸受到市場重視。
2009 年 11 月 16 日