音訊業務待價而沽 Leadis回歸顯示驅動器核心競爭力

以顯示驅動器方案發跡,而後跨足音訊與觸控技術領域的立迪思(Leadis),日前宣布將出售其音訊產品業務,藉此縮減開支確保獲利成長。
2008 年 11 月 14 日

專利/良率挑戰重重 MEMS麥克風暗潮洶湧

看好MEMS麥克風市場的成長潛力,不僅新進業者相繼投入,就連傳統ECM麥克風業者也開始展開反攻;然而,在這看似誘人的市場商機背後,其實隱藏著專利侵權與產品良率的發展危機。
2008 年 11 月 04 日

網路全面入侵 英特爾強攻嵌入式應用市場

繼個人電腦之後,嵌入式應用已是英特爾邁向另一波成長高峰的重要跳板。因而不斷藉由技術創新強化相關處理器與晶片組效能,以搶搭嵌入式系統導入聯網功能的成長風潮。
2008 年 11 月 03 日

記憶體應用商機可期 微影設備需求持續走揚

今年10月中旬,本刊受邀參加微影設備大廠ASML於荷蘭總部舉辦的年度研究成果發布大會,除深入了解全球金融風暴對ASML與微影設備市場的衝擊及未來發展方向外,亦帶回雙重成像與EUV微影技術的最新進展,裨益讀者掌握晶片創新的重要趨勢。
2008 年 11 月 03 日

提升產品效能/支援服務 半導體設備商加重在台布局

為協助半導體製造廠順利克服先進製程的開發挑戰,設備業者紛紛推出相關因應的解決方案,如可調節式CMP系統、多反應室晶圓清洗系統,與各種晶圓感測量測系統,期能降低晶圓缺陷與錯誤發生機率,進而提高生產力。
2008 年 10 月 09 日

解決類比/混訊設計瓶頸 捷碼強化整合型Titan AM平台

繼今年初發表首款全晶片級類比/混合訊號電子設計自動化(EDA)工具Titan後,捷碼科技日前更乘勝追擊,推更高功能整合度的Titan AM平台,協助相關設計人員快速進行類比製程的移植,並節省整體設計時間。
2008 年 10 月 09 日

挾嵌入式VoIP軟體強大效能 D2科技瞄準IP通訊市場

有鑑於固網與行動網路匯聚(FMC)將更形成熟,致力於發展嵌入式網路語音通訊協定(VoIP)軟體的D2科技,預計將於2008上半年推出新一代可支援IP通訊環境的軟體解決方案,可協助原始設備造製商(OEM)與原始設計製造商(ODM)快速發展出兼具成本效益與IP通訊功能的新產品。
2008 年 10 月 08 日

景氣低迷衝擊3C市場 台灣類比IC業者枕戈待旦

面對接二連三的市場波動與競爭環境日益激烈的衝擊,讓向來以3C產品為主要應用市場的台灣類比IC業者正遭逢艱鉅的挑戰。因此,為提升產品競爭力並在景氣回溫時享受豐碩成長,業者已開始調整自身體質並布局新興潛力市場。
2008 年 10 月 01 日

電源晶片商研發能量外移大陸 台灣類比IC產業亮紅燈

台灣類比IC設計公司在人才難覓的壓力下,紛紛前往中國大陸成立新公司或設立研發中心。此舉雖可解決相關業者的人力需求問題,但相對也將使得台灣類比IC技術能量外移,甚至造成台灣與中國大陸競爭勢力消長現象。
2008 年 10 月 01 日

景氣跌深反彈 2009年半導體產業回春有望

儘管半導體產業市況低迷,但2008年SEMICON Taiwan展會上,半導體設備商依舊卯足全力爭取商機,除瞄準台灣未來在12吋晶圓廠生產線的擴充需求外,亦看好2009年整體市場的復甦力道,為景氣回春預先做好萬全準備。
2008 年 10 月 01 日

專訪NXP大中華區MMS資深行銷總監梅潤平

在將無線事業分割並與意法半導體(STMicroelectronics)合資成立新公司後,恩智浦(NXP)日前再度宣布,將以兩年時間進行大規模的組織結構重新規畫,預計將關閉四座晶圓廠並裁撤全球約四千五百名員工,雖然重組成本預估達8億美元,未來每年卻可節省約5.5億美元的成本支出,進而確保該公司繼續維持良好的獲利能力。
2008 年 10 月 01 日

客製化/反應能力脫穎而出 家登耀眼國際半導體舞台

挾著在半導體黃光微影製程技術的創新研發能力,原本從事模具加工製造的家登精密工業不但是半導體前段製程設備與高階光罩儲存、傳輸及清洗設備的第一大製造商,更是台積電等多家國際半導體大廠重要合作夥伴,成為台灣本土半導體設備商躋身國際舞台的最佳典範。
2008 年 09 月 08 日