雙重曝光技術護航 ArF浸潤式微影穩居主流

在雙重曝光技術與相關設備漸趨成熟的加持下,原本面臨物理極限的193奈米浸潤式微影因而得以延伸應用至32奈米與22奈米製程節點,成為下一世代微影製程的主流技術。
2008 年 09 月 01 日

加快市場導入速度 MEMS感測器業者力縮成本

隨著MEMS製造商陸續將生產線升級至8吋廠,以及專業晶圓代工廠積極布局MEMS代工服務,將有助進一步降低MEMS元件的生產成本,並提高市場的導入意願與速度。
2008 年 09 月 01 日

瞄準節能/安全/網路三大市場 飛思卡爾整裝再出發

受到摩托羅拉(Motorola)在手機市場表現不佳的影響,飛思卡爾(Freescale)近期營運也大受牽連,而在歷經一番組織重整與新任執行長上台後,該公司已重新鎖定節能、健康與安全,以及寬頻網路三大領域再次出擊,希望再創營運佳績。
2008 年 09 月 01 日

挾安全/網路處理關鍵技術 LSI全力衝刺網路市場

在穩固儲存市場發展地位後,艾薩(LSI)亦開始積極布局網路市場,計畫以高品質網路處理器(Network Processor)、高效能影音數位訊號處理器(DSP),以及具有內容檢測(Content Inspection)功能的安全方案為主力產品,全力搶攻快速增長的網路商機。
2008 年 08 月 12 日

類比/混合訊號設計前景可期 EDA工具商大有可為

類比及混合訊號電路已是現今SoC設計中不可或缺的重要區塊,尤其在半導體製程持續微縮下,設計挑戰更形加劇,必須仰賴EDA與晶片設計雙方業者通力合作,以提升類比及混合訊號IC設計良率與生產力。
2008 年 08 月 05 日

多點觸控商機興 電容式觸控方案紛出籠

iPhone掀起的多點觸控螢幕浪潮,為觸控螢幕市場投下一顆震撼彈,也將電容式觸控螢幕推向高峰,並可與傳統電阻式觸控技術抗衡,看準電容式觸控技術未來發展契機,賽普拉斯與愛特梅爾也積極展開布局,並推出可支援更多功能的電容式觸控技術產品。
2008 年 08 月 05 日

半導體上中下游推波助瀾 3D IC發展邁入新里程

隨著深蝕刻製程設備精進與矽穿孔互連技術的成熟,較SoC與SiP具有更高整合度與更低成本的3D IC已逐漸嶄露頭角,並自CMOS影像感測器應用市場迅速擴大版圖。
2008 年 08 月 05 日

瞄準節能新趨勢 電源晶片商攻勢連連

市場對於高效率電源晶片的需求殷切,促使電源晶片業者加快市場布局速度,分別擴大在交換式電源供應產品的投入,包括AC-DC電源轉換、LED驅動器、MOSFET與數位電源晶片均是備受矚目的發展重點。
2008 年 08 月 04 日

新興生物辨識技術來勢洶洶 指紋辨識技術擴大應用應戰

指紋辨識技術最早以其辨識度高、便利性佳而在生物辨識市場占有重要地位,並以筆記型電腦為應用大宗,不過,如今卻面臨其他新興辨識技術的圍剿,惟有持續維持成本優勢,並延伸應用範圍,方能立於不敗之地。
2008 年 07 月 31 日

搶攻可攜式應用商機 FPGA/CPLD拉鋸戰開打

PLD在可攜式的應用,多半以CPLD為主,而FPGA囿於功耗較高,一直以來卻乏人問津,然而隨著FPGA在功耗效能的不斷突破與新創公司的加入,以可攜式裝置為主要應用目標的低功耗FPGA已開始在市場上嶄露頭角,並逐漸擴大對CPLD的威脅。
2008 年 07 月 31 日

爭食聯網商機 英特爾/高通短兵相接

繼筆記型電腦後,迷你型NB、Netbook、Nettop與MID等行動運算裝置已成為市場新寵,並吸引x86架構與ARM架構處理器業者爭相搶進,其中,具有3G無線連結技術的高通,更將成為英特爾在行動聯網市場的頭號勁敵。
2008 年 07 月 03 日

晶片/設備/認證多頭並進 行動WiMAX發展加足馬力

隨著WiMAX晶片與模組方案日趨成熟,以及相關業者間互連互通測試頻率的增加,加上WiMAX論壇產品認證作業的陸續完成,均為WiMAX市場的發展注入龐大成長動能,並將於2009年中起陸續開花結果。
2008 年 07 月 03 日