軟硬體研發能量漸豐　玩具機器人商機可期

藉由玩具大廠的全力推廣，以消費市場為主的玩具機器人正逐漸風靡全球。而隨著機器人應用軟體開發平台的漸形完備，以及產學研各領域研發能量的逐漸累積，將有助全球玩具機器人市場更加蓬勃發展。
2008 年 02 月 04 日

突破傳統ECM技術瓶頸　MEMS麥克風高唱凱歌

挾著優異的抗射頻/電磁干擾能力，以及尺寸與生產組裝的優勢，MEMS麥克風迅速崛起並對傳統ECM帶來極大威脅。與此同時，MEMS麥克風主要業者也開始藉由專利交叉授權方式來做大市場規模，預料將引發激烈價格競爭並掀起市場整併風潮。
2008 年 01 月 28 日

成本微縮/殺手級應用齊下　MEMS席捲消費性電子市場

隨著慣性感測器與MEMS振盪器在尺寸、功耗、成本及可製造性等方面的突破，已開始由過去的汽車與工業應用，進入各種消費性電子中。與此同時，相關MEMS元件製造商也積極擴大布局，並投入製程、測試、封裝與多重感測模組的研發，期盼創造MEMS元件的殺手級應用。
2008 年 01 月 02 日

突破驗證/測試瓶頸　低功耗晶片設計創新局

終端產品對節能的殷切需求，促使IC設計業者必須自系統層級開始，將功耗問題納入考量。而隨著CPF標準規格的問世，以及晶圓廠、EDA工具業者與IP供應商的支援，將有助解決傳統低功耗設計的技術瓶頸，提高產品成功機率。
2007 年 12 月 27 日

IC委外生產「錢」景亮麗　二線晶圓代工業者加碼布局

隨著高階製程的進入門檻急遽升高，全球IDM廠開始朝向輕資產化發展，讓IC設計委外代工的商業模式更形穩固，並帶動純晶圓代工業者加快投資步伐，再度敲響晶圓代工市場戰鼓。
2007 年 12 月 27 日

產業合作為低功耗設計成功關鍵

在IC設計與製造技術推動上扮演重要角色的晶片整合倡導(Silicon Integration Initiative, Si2)組織，於今年初將通用功率格式(Common Power Format, CPF)納入標準後，包括全球前五大晶圓代工廠、矽智財(IP)供應商與電子設計自動化(EDA)工具業者也相繼表態支持CPF規格；此外，恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)、富士通(Fujitsu)與恩益禧(NEC)等整合元件製造商(IDM)也相繼採用CPF進行設計並成功投產。這一連串的突破，讓原本陷入標準之爭的低功耗晶片設計發展更為明朗。
2007 年 12 月 05 日

背光/照明應用後市看俏　LED驅動IC市場卡位戰開打

繼行動裝置面板與鍵盤背光後，中大型面板背光與照明應用被視為是LED下一波重要成長動力，因而吸引LED驅動IC業者轉進布局。除國外業者挾完整產品線來勢洶洶外，台灣IC業者亦從單點突破並全力擴大市場版圖。
2007 年 12 月 05 日

標準/專屬架構短兵相接　32位MCU市場硝煙起

長期以來，前三大32位元MCU業者挾著專屬型核心架構囊括近七成市占率，然而，隨著微芯與盛群等8位元MCU大廠分別採用MIPS與ARM的產業標準架構進軍32位元MCU後，讓標準型核心架構已逐漸嶄露頭角，並開始撼動以往採用專屬型架構業者的市場地位。
2007 年 12 月 05 日

開辦半導體測試學院　惠瑞捷人才培育成果豐碩

自安捷倫半導體自動測試事業部獨立出來的惠瑞捷(Verigy)，承襲自惠普(HP)與安捷倫(Agilent)的企業文化，同樣也在人才培育方面相當重視。尤其在半導體人才缺口持續擴大的同時，該公司藉由2005年開辦的半導體測試學院專案計畫，不僅已快速培訓出許多專業測試技術人才，更因為訓練品質極佳，而贏得客戶的青睞與肯定。
2007 年 11 月 27 日

消費型醫療電子商機興　半導體業者秣馬厲兵

醫療電子已成為眾家半導體業者鎖定的下一波成長市場，並紛紛成立專職產品線或產品部門積極布局，而在醫療電子產品朝向家用消費市場發展之際，半導體元件在尺寸、功耗與效能的表現，將是最終勝出關鍵。
2007 年 11 月 26 日

誓言取代線性式電源供應器　AC/DC晶片商全面出擊

交換式電源供應器設計已是電源供應器製造商發展的重點方向。有鑑於此，AC/DC電源晶片業者無不加緊布局腳步，推出更高效率、更低成本的解決方案，同時藉由完整參考設計與軟體服務協助客戶快速導入量產。
2007 年 11 月 26 日

迎接行動寬頻時代　四合一服務展新象

寬頻接取網路紛紛邁入行動寬頻時代，其中最受矚目的即為3G與WiMAX，目前這兩項技術處於競爭態勢，並各自有其最新的發展與奧援，未來這兩項技術孰勝孰負，抑或走向融合，尚待觀察。
2007 年 11 月 23 日
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