手機晶片商整併風再起　3G基頻市場醞釀洗牌

在經過2007年一連串整併動作後，手機基頻晶片市場已呈現全新的態勢。尤其在3G/3.5G市場競爭加劇、手機製造商發展策略改變，以及3G晶片研發成本劇增等衝擊下，預料將加速市場改朝換代。
2007 年 11 月 02 日

端至端DAB解決方案　RadioScape開創數位廣播新局

DAB數位廣播服務已由歐洲市場逐漸蔓延至亞洲，包括中國大陸等亞太各國更計畫於2008年起陸續導入DAB廣播系統。瞄準此一商機，專精軟體定義無線電技術的DAB解決方案開發商RadioScape已積極展開布局，期以端至端完整解決方案立足亞洲市場。
2007 年 11 月 02 日

產官力拱WiMAX　晶片商來台拓展商機

首度移師台灣舉行的WiMAX論壇會員大會，對台灣WiMAX產業發展無疑是重要的催化劑。而在政府大力支持與業者全力動員下，行動式WiMAX已逐漸在台灣嶄露頭角，並吸引相關半導體業者競相布局。
2007 年 11 月 02 日

生產技術再創新　薄膜太陽電池邁向新里程碑

受惠於台灣太陽光電市場的蓬勃，太陽電池相關的設備市場也隨之熱絡並成為此次SEMICON Taiwan的重要展出項目之一，吸引相關設備業者來台擴展市場。其中，薄膜太陽電池由於可避免矽源料供應不足情形，更成為各家業者展示重點。
2007 年 10 月 31 日

挑戰製程微縮極限　半導體材料創新扮要角

為因應半導體製程微縮的挑戰，PECVD業者特別針對薄膜沉積的厚度、品質與速度推出不同類型機台，以滿足各種市場需求；此外，設備業者亦開發出自動化的組合式半導體研發平台，可大幅縮短新材料、製程與元件架構的開發時程。
2007 年 10 月 29 日

300mm Prime計畫上路　12吋晶圓廠生產力再增強

在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下，SMEI預估，台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時，產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力，以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
2007 年 10 月 02 日

突破成本與功耗瓶頸　FPGA搶攻高產量應用市場

在多數工程師的眼中，FPGA一直是價格高昂的解決方案且多用於高階應用產品。然而，藉由先進製程技術的導入，以及產品規格的最適化，FPGA不再高不可攀，並已逐漸在高產量的消費性電子等應用市場中開花結果。
2007 年 10 月 02 日

打破一代拳王魔咒　台灣IC設計戰力升級

台灣IC設計的實力今非昔比，不論在製程技術與市場拓展上均已展現亮麗成果。然而，面對外部環境的競爭者威脅與內部產業結構的轉變，台灣IC設計業者須善用相關設計資源，借力使力，以進一步提升產品競爭力。
2007 年 10 月 02 日

65奈米MirrorBit正式量產 Spansion成本再微縮

全球最大的純快閃記憶體解決方案供應商Spansion日前正式啟動其位於日本會津(AIZU)的12吋晶圓廠SP1，目前已投入ORNAND與65奈米MirrorBit NOR快閃記憶體(Flash Memory)的生產，將有助其進一步降低NOR...
2007 年 10 月 02 日

測試向量與設計規則取得不易　Fabless跨足SiP路難行

專精設計的無晶圓廠IC設計公司要投入SiP發展，必須解決外購晶片是否為良裸晶，以及相關測試向量取得的問題。與此同時，如何與封裝廠間維持良好的協同設計並取得其設計規則，亦是確保SiP產品最佳化的重要環節。
2007 年 09 月 10 日

搶救行動裝置電池壽命　強化顯示單元設計撙節功耗

隨著行動裝置的多媒體功能日益豐富，影音播放已成為電池壽命銳減的頭號殺手，其中影片播放的處理，以及顯示面板與背光模組的效能，更是影響最鉅的關鍵，因而成為半導體解決方案供應商對症下藥的第一目標。
2007 年 09 月 05 日

半導體產業鏈總動員　SiP技術來勢洶洶

薄型化需求點燃了SiP技術的成長動力。在SoC異質整合技術未臻完備之際，SiP的出現，適時為市場帶來更具彈性的設計選擇，也讓半導體供應鏈相關業者嗅到濃濃的誘人商機。
2007 年 09 月 03 日
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