搶進AC/DC節能商機 電源晶片商火力全開

看準AC/DC電源供應市場的節能趨勢,相關晶片業者已展開全面攻勢,除在PWM、PFC等電源控制晶片上不斷推陳出新外,並開始強打整合型產品,彼此的較勁日益激烈,也讓整個市場戰況隨之升溫。
2007 年 02 月 02 日

【新電子天線技術研討會精彩實錄】提升無線通訊裝置收發效能 天線幅射效率舉足輕重

隨著無線通訊設備與消費性電子產品的日趨多元,對天線設計的要求亦愈加嚴苛,一方面必須配合產品造型設計並兼顧接收效能,一方面則要滿足各種無線通訊技術的電磁波特性,讓天線技術不斷朝寬頻化與微型化方向邁進。
2007 年 02 月 02 日

資訊安全與內容管理需求漸增 SafeNet為行動裝置安全把關

為解決行動裝置市場日益嚴重的資訊安全問題,SafeNet致力提供完整安全加密技術、矽智財(IP),及數位版權管理(DRM)等解決方案,為行動裝置處理器業者帶來更高效能的資安保護功能。  ...
2007 年 01 月 29 日

手機市場大者恆大 台灣PA業者夾縫求生

台灣射頻元件設計業者雖在無線區域網路設備市場蓬勃的帶動下,擁有不錯的發展空間,但在手機市場的發展上卻命運多舛,尤其在功率放大器元件方面,更面臨國際大廠壟斷的威脅。
2007 年 01 月 29 日

通訊晶片及電腦大廠加持 2007年802.11n市場破繭而出

在高通購併Airgo、WiFi論壇開始進行互通測試、英特爾將於新一代迅馳行動平台Santa Rosa中內建Pre-n技術,以及筆記型電腦大廠全面支持等利多消息激勵下,將為802.11n市場注入一股強大的成長動力。
2007 年 01 月 29 日

解決晶片設計複雜度提升 昕博/捷碼力推EDA新工具

電子設計自動化軟體是IC設計業者不可或缺的重要工具,台灣業者若能善加利用先進EDA工具進行晶片開發,對於技術層次與產品競爭力的提升,必將有所助益。
2007 年 01 月 29 日

突破成本及功耗極限 FPGA槓上CPLD

在可攜式產品生命週期逐漸縮短、功能日益複雜的趨勢下,為可編程邏輯元件找到了絕佳的發揮空間,因而吸引相關業者競相投入,也讓原本井水不犯河水的CPLD與FPGA,意外陷入正面衝突。
2007 年 01 月 03 日

因應產業競爭加劇 半導體企業再造風潮起

不論企業規模大小如何,面對半導體產業激烈競爭的環境,若無法創造核心能力與價值,都可能面臨生存危機。因此,如何透整併、瘦身與組織重整不斷調整體質,已是業者必須面對的首要課題。
2007 年 01 月 03 日

次世代DVD播放機普及有望 高清晰成CE產品新賣點

在晶片業者相繼推出可同時支援Blu-ray與HD DVD兩種規格的播放晶片後,可望平息兩大次世代光碟的規格之爭,並加速相關製造商新產品的推出速度,從而引發消費性電子產品在高清晰影音功能的另一場龍爭虎鬥。
2006 年 12 月 29 日

高速傳輸開啟通訊服務新紀元 HSDPA助3G市場一臂之力

全球3G市場的發展不如預期快速,讓相關業者心急如焚,而隨著電信業者、系統業者與手機製造商相繼推出支援HSDPA規格的產品服務後,將可為3G市場的成長帶來一道曙光。
2006 年 12 月 29 日

跳脫資通訊產品開發思維 台灣業者車用電子市場創新局

在亞洲市場興起與半導體技術日益成熟等因素的驅使下,全球掀起一股車用電子熱潮。台灣ICT業者看準此一商機亦紛紛布局搶進,然而,由於汽車市場的產業特性與產品要求,相較於資通訊產品更加嚴格,進入門檻相當高,欲投入的業者不可不審慎評估。
2006 年 12 月 29 日

有效累積產業界研發能量 加速台灣IC設計產業轉型升級

半導體產業鏈的完整與企業經營管理的靈活,造就如今台灣在全球半導體產業的重要地位。然而,在全球化的競爭壓力下,台灣IC設計業者是否能體認研發投資的重要性,並順利轉型升級,是當前所面臨的重要課題。
2006 年 12 月 29 日