WiQuest力拱WirelessUSB市場 致力達成晶片尺寸、功耗與價格之最佳化

以WiMedia聯盟所制定的超寬頻 (UWB)標準,投入無線USB (WirelessUSB)晶片組研發的WiQuest日前表示,WirelessUSB市場將從今年底開始萌芽,主要應用產品為WirelessUSB...
2006 年 09 月 28 日

Sipex轉型無晶圓廠 投入高額研發經費強化電源產品競爭力

2005年6月,美商沛仕(Sipex)新執行長Ralph Schmitt上任後,便開始展開一連串組織人事異動與策略調整。新的經營團隊除將戮力提供客戶兼具創新及品質的類比產品外,更積極提高產品委外製造比重,希望由整合元件製造商(IDM)轉型成為無晶圓廠(Fabless)IC設計公司,以提高產品製造效率。同時,該公司也將投入高額研發經費於電源管理...
2006 年 09 月 28 日

突破時間與成本雙重瓶頸 ATE商祭出平台化策略

在IC功能整合度提高與設計結構愈來愈複雜的發展下,擔任IC製造最後一道把關者的自動化測試機台也日趨重要。而為了因應整體IC產品價格持續下滑的趨勢,機台供應商已全面朝向平台化方案發展,以兼顧客戶效能與成本的需求。
2006 年 09 月 07 日

台灣IC設計產業遇瓶頸 90奈米製程使用率低於10%

90奈米製程技術發展至今已步入成熟階段,包括台積電與聯電在90奈米的產能比重均已大幅提高。然而,由於產品多採低成本策略,台灣IC設計業者在此一先進製程的導入上並不普遍,對於未來產品的整合度與競爭力,將是一大隱憂。
2006 年 09 月 07 日

麥康寧跨足電子封裝光罩市場 力推兼具彈性/穩定性/生產力的雷射圖形掃描機

繼搶攻顯示器市場後,全球雷射光罩圖掃描機供應商麥康寧(Micronic)再推出FPS5100雷射圖形掃描機,以具彈性、穩定性及生產力的豐富特性,跨足電子封裝光罩市場,並同時滿足被動矩陣扭轉向列(TN)/超扭轉向列(STN)液晶顯示等應用要求。 ...
2006 年 08 月 28 日

邁向單晶片/平台化 行動電視晶片商各顯神通

根據TRI資料顯示,2006年全球行動電視手機出貨量將達100萬支,到2010年出貨量更將攀升至2.1億支,上述數字尚不包含車用娛樂及可攜式多媒體播放器市場,在在顯示行動電視市場的龐大商機。
2006 年 08 月 28 日

DMFC商品年底問市 正確市場與應用成蓬勃關鍵

目前直接甲醇燃料電池的發展仍屬萌芽初期,各國業者無不卯足全力,爭相布局此一市場。現階段包括法規、商品化時程與製造成本等因素,都是相關業者所須面臨的挑戰。而透過如軍事、工業等利基型應用市場發展經驗的學習,將有助於相關業者跨入更大的消費市場。
2006 年 08 月 28 日

Cypress強化亞太市場經營策略 鎖定新應用 目標15%的營收成長

柏士半導體(Cypress Semiconductor)為強化在亞太市場發展,已逐步調整經營方向,由以往僅著重於既有產品銷售與服務,朝向當地新應用如手機新功能,以提升亞太地區營收比重,鞏固其市場地位。 ...
2006 年 08 月 28 日

Zoran挺進手機應用處理器市場 以APPROACH 5提供高成本效益之解決方案

擁有20多年數位訊號處理技術發展經驗的無晶圓IC設計公司卓然(Zoran),日前推出以90奈米製程製造的APPROACH 5手機應用處理器,強調高度功能整合與成本效益,並鎖定中高階功能手機(Feature...
2006 年 08 月 28 日

Cadence成立台灣研發中心 強化整合元件製造商與晶圓廠合作關係

電子設計自動化(Electronic Design Automation, EDA)工具主要供應商益華電腦(Cadence),為強化與台灣IC設計公司及晶圓廠合作關係,將擴編研發團隊,並成立台灣研發中心。 ...
2006 年 08 月 28 日

太陽能電池市場大幅成長 上游矽材料面臨嚴重短缺

近幾年,太陽能電池的市場需求急速升溫,使其成為目前產業的當紅炸子雞,但上游矽材正面臨嚴重短缺問題,長期若無法紓解,不但影響其未來發展,也將面臨薄膜光電池的威脅。而另一方面,為提高消費者的接受度,降低成本亦將是影響整體市場發展的重要因素。
2006 年 08 月 02 日

從游擊戰到正規戰 IC通路商中國經營有成

中國大陸已是IC通路商必爭之地,但其幅員廣大、市場分散,且客觀環境的不確定性高,相對增加業者的經營風險與挑戰。然而,在歷經多年的摸索與學習後,IC通路商不但羽翼漸豐,且已懂得運用在地資源,發揮自身優勢,在強敵環伺的競爭市場中脫穎而出,並逐步開花結果。
2006 年 08 月 02 日