硬體軟體化趨勢成形 多核心DSP架構乘勢崛起
隨著市場對晶片的整合度要求不斷上升，晶片設計者必須設法在單一晶片中整合更多功能。然而，複雜的設計、不斷飆升的製造成本，以及終端產品生命週期急速縮短，在在使得晶片供應商在開發系統單晶片時必須承擔更高的風險。若系統晶片中備有可程式化的核心電路，許多的系統功能就可以軟體形式呈現，進而大幅提升設計者的產能。對終端產品的設計者而言，「硬體軟體化」的趨勢也能帶來許多好處，因為軟體的彈性讓設計者能更輕易地調整功能、以單一硬體平台開發出多種產品，若能兼顧軟體可重複利用性，更可大幅縮短設計時間。
2008 年 11 月 28 日
