車用AEC-Q007規範推出 Board Level驗證手法細節多(1)

車用IC上板至PCB的焊點可靠度測試(BLR)以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及。終於在2024年3月,眾人引頸期盼之下,針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準問世。 汽車電子協會(Automotive...
2024 年 06 月 12 日

車用AEC-Q007規範推出 Board Level驗證手法細節多(2)

車用IC上板至PCB的焊點可靠度測試(BLR)以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及。終於在2024年3月,眾人引頸期盼之下,針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準問世。 驗證前的PCB設計 (承前文)了解零件Daisy...
2024 年 06 月 12 日

減少翹曲/節省成本 低溫焊接製程急奔碳中和

筆電大廠聯想、CPU大廠英特爾(Intel)早在2017年便提出低溫焊接製程(Low Temperature Soldering, LTS),為何人們現在需要關注此事,同時為何需要用到低溫?未來幾年LTS是否真的會成為消費型產品的主流?
2022 年 01 月 20 日

釐清翹曲程度 IC SMT早夭異常迎刃而解

進行IC設計時,最怕就是IC晶片本身品質沒問題,但是當IC上板SMT後,卻過不了後續的驗證,目前時常看到許多IC設計業者遇到這樣的問題;而近期最多的莫過於是上板後的翹曲(Warpage)問題,導致後續可靠度發現早夭,嚴重甚至須將產品退回到最初的IC設計階段,曠日廢時。
2019 年 10 月 13 日