Ultrabook破千美元 CPU/面板為首要關鍵

英特爾(Intel)欲以超輕薄筆電(Ultrabook)再創筆記型電腦產業成長新高峰,已吸引眾多電腦系統與零組件製造商群起跟進。產業分析師認為,Ultrabook終端售價須低於1,000美元以下,市場才能迅速擴大,而要達到此一目標,占Ultrabook物料清單(BOM)成本比重最高的中央處理器(CPU)與次高的面板價格能否進一步降低,將是最主要的關卡。 ...
2011 年 09 月 29 日

SCHOTT來「硬」的 新保護玻璃抗裂/防刮

看準行動裝置對於觸控面板,尤其是電容式觸控技術的需求持續升溫,專注於觸控面板與保護玻璃的首德(SCHOTT)推出新一代更堅固、更光滑的鈉鋁矽酸玻璃,因應市場日益嚴苛的性能要求。  ...
2011 年 09 月 29 日

擴增實境商機興 高通搶布局

甫結束的東京電玩展中,索尼(Sony)最新推出的PlayStation Vita(PS Vita)掌上型遊戲機以支援擴增實境(AR)功能而大受歡迎,而微軟(Microsoft)Kinect for Windows與三維(3D)液晶眼鏡結合,執行擴增實境復健遊戲軟體,在在顯示擴增實境市場已逐漸起飛。看準擴增實境功能未來也將進駐手機,高通(Qualcomm)已著手研發相關技術,以期可搭上此一商機列車。 ...
2011 年 09 月 28 日

行動裝置瘦身 鉅景強化SiP易用性

行動裝置輕薄短小趨勢興起,對於可薄型化、異質整合的系統封裝(SiP)元件需求增溫。鉅景科技看準SiP可滿足行動裝置薄型化趨勢,除了在硬體方面以鉅景科技無線SiP模組化IC與記憶體、結合其他相關元件推出公板外,該公司公板更內建完整的軟體,讓客戶可無痛且順利開發具備無線聯網功能的行動裝置。 ...
2011 年 09 月 28 日

強化電源測試市場 吉時利推出電源供應產品線

電源測試市場一向在量測市場中占有舉足輕重的角色,亦吸引眾多量測儀器廠商的投入。已於電源測試市場占有領先地位的吉時利(Keithey),為鞏固現有電源測試市場領導地位,以及補足現有電源量測設備(SMU)與數位萬用電表(DMM)測試能力,該公司推出新系列可程式控制的通用電源供應器產品。 ...
2011 年 09 月 27 日

支援高頻/多重RF測試 R&S新一代FSW登場

無線通訊技術逐漸朝高頻訊號發展,讓可支援高頻訊號與頻譜分析儀(Signal and Spectrum Analyzer)需求漸顯,為此,羅德史瓦茲(R&S)推出新一代結合其FSU與FSQ產品系列功能的訊號及頻譜分析儀FSW。該新產品頻寬最高可達26.5GHz,可支援現階段所有高頻無線訊號與未來技術演進所需頻寬。 ...
2011 年 09 月 23 日

符合Ultrabook薄型需求 mSATA SSD賣相佳

英特爾(Intel)提出的超輕薄筆電(Ultrabook)「錢」景備受看好,讓相關零組件掀起一股「瘦身」風潮,其中,具有耐震、防摔與高效能特性的固態硬碟(SSD)開發商,亦推出支援小尺寸序列式先進附加介面(mSATA)的SSD模組,搶搭行動裝置不斷朝輕薄方向發展的新商機。 ...
2011 年 09 月 22 日

搭載Cortex-M4核心 MCU效能直逼DSP

有鑑於數位訊號處理器(DSP)導入設計門檻較高,加上微控制器(MCU)效能不斷提升,與低階DSP的區隔越來越小。為提供終端產品製造商更易使用、訊號處理功能更佳的微控制器,安謀國際(ARM)推出新一代最高效能微控制核心Cortex-M4,並內建浮點運算單元(FPU),可符合中低階DSP應用所需。 ...
2011 年 09 月 21 日

SoC製程挑戰日益嚴峻 安謀國際關注3D IC

摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進製程持續縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅動半導體產業持續發展的行動裝置市場需求,技術挑戰越來越大。毋須採用更先進製程、並可異質整合的三維晶片(3D IC)愈發受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM),也開始著墨3D...
2011 年 09 月 20 日

爭搶3D IC商機 晶圓代工廠略勝一籌

三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術,吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進。由於矽穿孔(TSV)技術在晶圓製造前段即須進行,因此晶圓代工廠掌握的技術層級相對較封裝廠高,在3D IC的技術與市場發展上亦較具優勢。 ...
2011 年 09 月 16 日

創新應用添柴薪 MEMS成長後勁十足

自消費性電子帶動微機電系統(MEMS)市場起飛後,各種創新應用亦不斷被提出,包括醫療電子、熱量與能量監測,以及射頻(RF)等,甚至有許多過去意想不到的新應用崛起,讓MEMS應用領域持續擴大,市場也更加火熱。 ...
2011 年 09 月 14 日

新技術/應用加持 意法半導體擴大MEMS市場

微機電系統(MEMS)廣受消費性電子的歡迎,促使該元件需求大增,身為MEMS主要供應業者的意法半導體(STMicroelectronics),除了在現有的應用中持續推出產品外,並鎖定MEMS新的應用領域,包括光學防手震(OIS)、定址服務(LBS)等,再透過意法半導體新的MEMS技術,不斷擴大現有MEMS市場。 ...
2011 年 09 月 09 日