SiP當跳板 創意電子投身3D IC

看準未來三維晶片(3D IC)將是半導體產業勢在必行的發展趨勢,創意電子正積極透過系統封裝(SiP)技術的基礎,進一步跨進3D IC技術的研發。由於3D IC發展過程中遇到的挑戰與SiP大致類似,因此創意電子在系統單晶片(SoC)與SiP所累積的豐富經驗,無疑成為其挺進3D...
2011 年 09 月 08 日

SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC測試機台登場

受到行動裝置大行其道的影響,系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起,惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000為基礎,推出新一代Smart Scale。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器,是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。 ...
2011 年 09 月 06 日

鎖定可攜式裝置 TI超低功耗/成本DSP搶市

可攜式裝置對於功耗與成本的要求相當嚴苛,為滿足此需求,德州儀器(TI)推出新一代TMS320C553x超低功耗與低成本數位訊號處理器(DSP)系列,可提供可攜式裝置在音訊與即時影像處理較佳的品質,與較易設計的優勢,適用於音訊、語音、醫療、安全與聲控家庭等可攜式裝置。 ...
2011 年 09 月 02 日

包辦時/頻域測試 太克力推混合域示波器

嵌入式系統(Embedded System)內建無線技術應用越來越頻繁,促使同時測試頻域(Frequency Domain)與時域(Time Domain)的需求高漲。太克科技(Tektronix)日前推出結合完整頻譜分析儀功能、邏輯分析儀與協定分析儀的四合一混合域示波器MDO4000,進一步滿足市場對頻域加時域測試需求。 ...
2011 年 08 月 31 日

3D IC助攻 行動處理器效能再上層樓

有鑑於行動裝置內建的功能不斷增加,應用處理器(AP)的效能亦須不斷提高,行動裝置處理器大廠包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、意法易立信(ST-Ericsson)等開始關注三維晶片(3D IC)技術,以期透過3D...
2011 年 08 月 30 日

三閘極技術撐腰 Intel手機晶片有備而來

為搶攻行動裝置商機,英特爾已計畫於2011年底,正式量產首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認為,該款晶片的功耗與運算效能,尚難與既有手機晶片匹敵,但2013年英特爾於22奈米導入創新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構後,該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。 ...
2011 年 08 月 29 日

聯姻Moto加持 Android站穩手機/平板/TV市場

Google以125億美元買下摩托羅拉行動事業部門(Motorola Mobility),除了吃下專利大補丸之外,也有助Android平台在智慧型手機與平板(Tablet)等行動裝置上發揮極致功能,而後者在機上盒(STB)市場的領導地位,則可望讓Google加速推出Google...
2011 年 08 月 25 日

醫療應用興 訊亦M2M模組高規格挺進

隨著高齡化與注重健康的時代來臨,以及智慧型手機醫療相關應用程式不斷發展,醫療電子市場不斷擴大,也因此,專注於工業與車用機器對機器(M2M)模組的訊亦(Cinterion),挾汽車與醫療等級的產品規格積極跨入,期開拓M2M模組在醫療領域的新契機。 ...
2011 年 08 月 24 日

平板開發一站購足 鉅景力推SiP統包方案

為證明系統封裝(SiP)元件確實可順利導入終端裝置的設計,鉅景科技推出自行設計的平板裝置(Tablet Device),減少系統廠商採用SiP的疑慮。該裝置預計今年9月量產,但不會以鉅景科技自有品牌進行銷售,而是提供公板和SiP元件予客戶,或是以貼牌的方式販售。 ...
2011 年 08 月 23 日

新興市場需求支撐 功能型手機量能不墜

拜新興市場需求仍強所賜,未來5年,全球功能型手機(Feature Phone)的出貨量仍將持續攀升,其中,又以具備寬頻聯網的功能型手機賣相尤佳。   ...
2011 年 08 月 22 日

轉型可編程SoC供應商 萊迪思另闢成長蹊徑

有鑑於高密度、高階現場可編程閘陣列(FPGA)須投入龐大的開發資金,以及長期被賽靈思與Altera所把持,因此萊迪思(Lattice)選擇耕耘中階、低密度FPGA與電源管理應用為主力市場,並進一步轉型為可編程系統單晶片(SoC)供應商,至今已逐漸展現發展成效。 ...
2011 年 08 月 19 日

厚實新產品/技術 美高森美強打垂直市場

美高森美(Microsemi)近期大舉透過購併,增強產品和技術實力,包括於2010年收購愛特(Actel),以及在今年中接連買下AML Communications及Brijot,期提高在各種垂直應用市場的競爭力。 ...
2011 年 08 月 18 日