降低行動寬頻成本 EVO RAN勢力崛起

基於消費者對頻寬的需求,促使行動寬頻技術必須持續演進,不過由於新技術往往須架設新的設備,且須向下相容,對電信營運商而言,將是相當大的成本負擔。若是網通設備可以單機支援所有的標準,亦即採用EVO RAN,將可大幅降低布建成本,而為實現EVO...
2011 年 05 月 31 日

打造行動世界 個性化聯網裝置扮要角

將網路隨身攜帶的需求高漲,不僅促使行動裝置內建無線網路,電信業者與服務供應商也開始提供行動寬頻相關服務。在各界共同努力下,行動網路世界雖已雛形漸具,卻也導致行動裝置、相關應用服務的競爭更趨激烈,如何勝出市場,「個性化」將是下一個決戰關鍵。 ...
2011 年 05 月 30 日

USB 3.0市場漸成氣候 瑞薩電子地位難動搖

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場漸起,其中,鈺創、祥碩、威盛與睿思(Fresco)等皆已具備USB 3.0主控端控制晶片的研發能力,連原專注於裝置端的德州儀器(TI)亦宣布將量產USB 3.0主控端晶片。面對眾多競爭者,市占已逾95%的瑞薩電子(Renesas...
2011 年 05 月 30 日

LTE晶片紛出籠 高通坐享IP權利金

NTT DoCoMo與聯發科、瑞薩電子(Renesas Electronics)與諾基亞(Nokia)、英特爾(Intel)與英飛凌(Infineon)兩兩結盟瞄準長程演進計畫(LTE)晶片,甚至三星(Samsung)、樂金(LG)等手機大廠也開發LTE晶片,面對看似競爭的市場,採矽智財(IP)商業模式的高通(Qualcomm)卻是未受其害,先蒙其利。 ...
2011 年 05 月 27 日

節能減碳成全民運動 In-Snergy化身環保尖兵

由資策會網路多媒體研究所所研發的In-Snergy智慧綠能感測與辨識系統,可應用於各式應用環境中,包括老人居家照護、橋樑監測等,為擴大應用,並跟隨各國最重視的環保議題,資策會網多所偕同新光保全、勝德國際研發共同架構能源管理系統,以期可隨時提醒消費者用電情況,強化節能減碳工作的執行。 ...
2011 年 05 月 26 日

連接不同傳輸介面 橋接器扮互通要角

傳輸介面種類多元,且規格持續推陳出新,消費者勢必面臨無法配對連接的終端產品,遂帶動橋接器市場的起飛。目前由於通用序列匯流排(USB)普及度較高,因此橋接器多以USB轉其他介面為主,但DisplayPort轉高畫質多媒體介面(HDMI)的橋接器需求也逐漸增加。 ...
2011 年 05 月 24 日

電動車大行其道 相關零組件供應商受惠

為滿足日益苛刻的廢氣排放標準,油電混合車與電動車開始受到矚目,隨著各大車廠陸續推出油電車與電動車種,加上中國大陸十二五規畫欣能源車政策的推波助瀾,包括電源管理晶片、電力電池、鋰電池材料、馬達控制器與變頻器等零組件需求也水漲船高,相關廠商因而將成為最大受惠者。 ...
2011 年 05 月 24 日

相容micro-USB MyDP進軍行動裝置勝算大

DisplayPort與高畫質多媒體介面(HDMI)不約而同將觸角延伸至如智慧型手機、平板裝置(Tablet Device)等行動裝置,而MyDP(Mobility DisplayPort)由於可直接透過迷你通用序列匯流排(micro-USB)接口進行傳輸,加上無需授權金,除意法易立信(ST-Ericsson)、三星(Samsung)外,預期高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)也將導入MyDP。 ...
2011 年 05 月 20 日

滿足客戶測試需求 安捷倫強化PXI產品

深耕單機測試儀器已久的安捷倫(Agilent),於去年甫推出PXI產品時,即強調給予客戶另一量測儀器產品選項,日前為增加PXI產品市場競爭力,安捷倫的PXI產品已打破過去PXI為低階測試儀器的既定印象,而將PXI提升至高階儀器的等級,並可支援高階測試應用。 ...
2011 年 05 月 20 日

數位音樂風潮興 華碩/驊訊攜手音效卡研發

有鑑於目前使用個人電腦播放音樂的「數位流」趨勢已成形,消費者對於電腦音訊播放的要求也逐漸提升,為滿足消費者的需求,提供更佳的音樂聆聽體驗,個人電腦內的音效卡將扮演重要角色,也因此促成音效終端硬體設備商華碩與晶片業者驊訊電子合作,聯手打造Xonar...
2011 年 05 月 19 日

挾高頻寬優勢 USB 3.0跨足即時影像傳輸

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)高達5Gbit/s的傳輸速率,除了可節省傳輸時間,進一步達到節能減碳的效果外,可開發的應用也如雨後春筍般冒出,如補足個人電腦USB 3.0埠數不足的集線器(Hub),各式橋接器等,值得關注的是,USB...
2011 年 05 月 18 日

功耗難降低 USB 3.0進駐手機路迢遙

挾第二代通用序列匯流排(USB 2.0)於個人電腦(PC)高普及度,英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將USB 3.0內建於中央處理器(CPU)晶片組後,USB 3.0也藉此開發更多應用領域。不過,因功耗難符合要求,現階段仍未出現支援USB...
2011 年 05 月 17 日