WiMAX/LTE RS殊途同歸

繼毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell)之後,訊號轉換中繼站基地台(Relay Station, RS)成為目前無線網路布建中最受矚目的焦點,包括全球微波存取互通介面(WiMAX)、長程演進計畫(LTE)皆已規範RS相關的技術規格,有助於提升室內訊號覆蓋率。 ...
2009 年 11 月 10 日

聯發科效應蔓延 處理器搶攻山寨機市場

智慧型手機持續開出紅盤,吸引手機大廠爭相推出新品,而新興國家崛起,促使低階智慧型手機市場也漸具規模。由於聯發科將延續2G山寨機的凌厲攻勢,轉進3G市場,因此也影響處理器大廠商的產品布局,一方面針對低階智慧型手機推出低階處理器產品;另一方面也逐漸向山寨機靠攏。
2009 年 11 月 09 日

專訪Spirent產品行銷副總裁Nigel V. Wright

為提升3G手機通訊品質,中國大陸電信營運商紛紛自行研擬自有的測試規範,而測試平台甫獲中國電信採用的Spirent即表示,各家電信業者針對3G手機連上網路時可達的最佳上傳下載速度與效能皆會提出規範,藉以強調其手機與網路連線時的效能,若廠商符合此規範,即可跨足中國大陸市場,並加速產品上市時間。
2009 年 11 月 09 日

政策/製程/驗證齊備 台灣太陽能產業發光

太陽光電為台灣半導體發展的重心,為提升台灣廠商競爭力,政府祭出一系列計畫以扶植台灣廠商,且在半導體製程規範與認證方面,也有廠商提出相關標準與成立認證實驗室,以更加完備台灣廠商於國際上的競爭力。
2009 年 11 月 09 日

量測儀器商通路策略大轉彎

金融風暴影響下,安捷倫(Agilent)與太克科技(Tektronix)等量測儀器大廠打破自行銷售中高階儀器產品,而僅將低階儀器市場交由經銷商推廣的銷售模式,改採擴大與代理商的合作關係,將中高階產品也一併交由經銷商銷售,以避免原廠人力精簡而產生服務斷層。 ...
2009 年 11 月 06 日

挾感測器/MCU Silicon Labs強化人性化介面

人機介面的要求與日俱增,為提供消費者更簡單易用的人性化介面,芯科實驗室(Silicon Labs)祭出QuickSense產品線,包含紅外線感測與電容式觸控微控制器(MCU)產品,可望為消費者打造更佳的使用體驗。 ...
2009 年 11 月 03 日

Beceem/全科簽訂晶片產品代理合約

全球微波存取互通介面(WiMAX)市場已更趨成熟,晶片製造商必迅(Beceem)為提高產品銷售量,正式與全科科技簽訂代理合約,未來Beceem晶片產品的台灣代理權將交由全科科技執行,以期透過全科科技於網路和通訊領域建立起來的銷售管道,提高產品能見度之外,更可與台灣WiMAX發展廠商有更多交流。 ...
2009 年 10 月 30 日

全球景氣漸復甦 台灣半導體產業春燕到

台灣半導體產業產值與成長受到2008年全球金融風暴影響,而於2009年第一季跌落谷底,受惠於全球經濟體景氣逐漸回溫,以及新興國家帶動全球經濟成長,第二季已逐漸走出陰霾。
2009 年 10 月 26 日

走出景氣陰霾 量測儀器商布局展新象

由於金融風暴的影響,導致儀器廠商營收短少,為突破困境,儀器業者除減少人事成本的支出,並積極開拓新的市場領域,包括生命科學、無線通訊、新興能源等,此外,為提高客戶忠誠度與吸引客戶青睞,儀器廠商也提出各式新服務。為確保獲利,儀器商紛紛使出渾身解數,以度過此一艱難時期。
2009 年 10 月 26 日

聯發科效應起 處理器大廠布局山寨機

聯發科於中國大陸推出的山寨機手機平台獲得廣大的成功,除影響手機品牌大廠的銷售量之外,也吸引其他手機元件供應商廠商紛紛尋求認證加入此一供應鏈,甚至連處理器大廠安謀國際(ARM)、德州儀器(TI)也開始鬆口旗下產品可以支援山寨機。 ...
2009 年 10 月 23 日

強化效能 TI OMAP處理器邁向雙核心

德州儀器(TI)計畫於2009年底推出新一代智慧型手機處理器OMAP 4樣品,訴諸雙核心架構,強化處理器效能,以符合高階智慧型手機多元功能發展趨勢下的要求。 ...
2009 年 10 月 21 日

台灣大電力/UL攜手設立綠能認證中心

為提升台灣綠能驗證技術,主導台灣風力、太陽能等替代能源相關測試的台灣大電力研究試驗中心與UL簽訂合作備忘錄(MOU),計畫於台灣建立本土風力與太陽能認證中心,節省廠商送件到國外進行認證所須花費的時間與成本,並可協助台灣廠商順利與國際標準接軌。 ...
2009 年 10 月 19 日