兼容PRIME與G3規範 Netricity PLC年底登場

HomePlug聯盟計畫將觸角延伸至智慧電網應用領域。在成功將HomePlug電力線通訊(PLC)技術推廣至家庭聯網市場後,HomePlug聯盟已著手制定新的PLC規範–Netricity...
2012 年 06 月 21 日

60GHz技術奧援 無線擴充底座應用成真

筆記型電腦與擴充底座間將不再須要透過傳輸線連結。挾Gbit/s等級的高傳輸率優勢,60GHz晶片商正積極與合作夥伴打造無線擴充底座方案,以提升筆記型電腦的使用體驗。   ...
2012 年 06 月 15 日

愛立信行銷長:HSPA+是未來5年行動寬頻主流

增強版高速封包存取(HSPA+)在未來5年仍為行動寬頻市場主流技術。雖然目前全球電信業者聚焦於長程演進計畫(LTE)的布建與發展,但由於LTE仍有潛在的問題待解,加上HSPA+現階段的傳輸速率已可滿足多數用戶需求,因此HSPA+將取代現今的全球行動通訊系統(GSM)成為行動寬頻主流技術,而LTE須至2017後主流態勢才會更明確。 ...
2012 年 06 月 15 日

NFC應用風行 安全晶片重要性大增

近距離無線通訊(NFC)技術日益普及帶動安全晶片需求水漲船高。由於智慧型手機與平板裝置導入NFC技術並提供行動付款應用的比例愈來愈高,讓資料安全問題隨之浮上檯面,因而更加突顯安全晶片的重要性。 ...
2012 年 06 月 12 日

ST策略長:統一處理器平台即將崛起

意法半導體(STMicroelectronics)繼推出電視機與機上盒的通用處理器平台後,預計於明年再發布適用於所有多媒體串流裝置的統一處理器平台,減輕系統業者的產品研發負擔。  ...
2012 年 06 月 08 日

WoA修成正果 首波攻勢鎖定平板市場

平板裝置將是Windows on ARM(WoA)陣營搶攻的首要目標市場。在微軟(Microsoft)特別為ARM處理器量身打造的Windows RT作業系統加持下,WoA陣營業者已成功開發出多款平板裝置,如華碩採用輝達(NVIDIA)Tegra...
2012 年 06 月 07 日

低成本纜線現身 Thunderbolt普及加速

低成本Thunderbolt纜線將於2012年下半年登場。為使Thunderbolt市場加速擴張,並獲更多使用者接受,在英特爾(Intel)與Thunderbolt纜線業者的通力合作下,成本可較現在低25%的Thunderbolt纜線即將問世。 ...
2012 年 06 月 06 日

整合度再往上翻 MCU導入3D堆疊製程

微控制器(MCU)整合度將再上一層樓。為滿足智慧電表對於高整合度微控制器的需求,微控制器業者已計畫導入3D堆疊製程技術,進一步縮小晶片尺寸、降低功耗,同時解決散熱問題。   ...
2012 年 06 月 04 日

智慧手機「聲」勢漲 音訊晶片鬧「獨立」

音訊處理器獨立於應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)外的設計架構趨勢顯著。智慧型手機聲音相關的功能越來越多,對於音訊編解碼(Audio Codec)的需求也越來越高。過去為節省成本與印刷電路板(PCB)空間,應用與基頻處理器積極整合音訊編解碼晶片;不過,現階段,音訊編解碼器不但朝去整合(Disintegrated)設計邁進,還進一步整合更多音訊功能搖身為音訊處理器。 ...
2012 年 06 月 01 日

軟硬體整合助陣 PXI儀器站穩RF測試市場

PXI模組化儀器挾較佳的軟硬體整合特性強攻射頻(RF)測試市場。隨著多頻多模、多種無線技術的組合(Combo)晶片成為大勢所趨,所需的測試儀器種類與數量越來越多,而PXI模組化儀器可透過軟體有效、快速且容易將PXI插卡連成一套完整的測試系統,因此在產線RF測試中日益受到重視。 ...
2012 年 05 月 30 日

MPU/記憶體驅動 28奈米製程需求火熱

微處理器(MPU)及記憶體帶動28奈米製程需求攀升。受惠行動裝置尤其是手機、平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)市場當紅,微處理器與記憶體不僅需求攀升,還積極朝最新的28奈米(nm)製程演進,促使28奈米製程需求高漲。 ...
2012 年 05 月 25 日

實現LTE全球漫遊 多頻多模收發器行情俏

長程演進計畫(LTE)收發器朝小型化與支援更完整頻段發展已是大勢所趨。因應行動裝置薄型化趨勢與全球漫遊的需求,LTE收發器除須尺寸小外,還要支援全球LTE頻段,方能獲得行動裝置製造商青睞。 ...
2012 年 05 月 22 日