上中下游供應鏈齊頭並進 台商前進LED照明市場商機

LED照明趨勢已是勢在必行,台灣業者也正積極搶進此一市場商機,藉由上、中、下游鏈技術能量匯整,將可望加速成形,惟發光效率、散熱問題挑戰重重,並成為各廠商亟待突破的重要關卡。
2008 年 04 月 01 日

提升LCD色彩表現度 LED背光技術當道

利用LED背光模組可達到還原自然界色彩的效果,並可使LCD面板厚度更薄且省電,因此獲得許多筆記型電腦廠商與面板廠商的青睞。為提升LCD面板色彩表現度,除積極強化LED背光模組目前的技術外,也可從彩色濾光片與液晶材料的排列方式著手。
2008 年 03 月 05 日

滿足智慧型手機成本需求 基頻/應用處理器邁向整合

智慧型手機前景一片光明,基頻與應用處理器廠商紛紛搶進,由於智慧型手機採用開放式作業平台,易於新增各項應用,因而獲得消費者青睞,對晶片商而言,利用先進製程技術與推出高整合度晶片,將可進一步降低智慧型手機成本與功耗過高問題,以利更市場再擴大。
2008 年 03 月 04 日

不讓外商專美於前 台灣網通產品品質急起直追

資訊安全與行動裝置的控管攸關企業營運,企業往往願意投入大筆金額採購網通產品,目前台灣企業在交換機、路由器與VoIP上投資最多,預估2008年將達新台幣110億元,而品牌選擇上,以思科、友訊科技、3Com為主,幾乎為外商天下,台廠須提升用戶對其產品信賴度,才可擴大市場。
2008 年 02 月 26 日

環保指令層出不窮 整合式驗證服務崛起

環保意識抬頭,歐盟WEEE、RoHS、EuP與REACH等環保指令陸續上路,影響系統廠商甚鉅,也突顯驗證廠商的重要性。為提供客戶一次到位的完整服務,驗證商整合式驗證服務應運而生。
2008 年 02 月 04 日

強化影音/連線品質 晶片商瞄準數位家庭娛樂市場

數位家庭娛樂系統中,除了影音與連線品質外,各個產品間的互通性也是促使市場成長的重要因素,若影音產品可支援多重編解碼標準,並利用彈性化架構設計晶片,將可有效解決相容性問題,而數位家庭娛樂系統衍生出的連網商機,也促使廠商戮力發展更佳的寬頻技術。
2008 年 02 月 04 日

CE產品效能提升 32位元微控制器市場一日千里

隨著消費者對人機互動介面、視覺效果的需求提升,消費性電子產品功能也愈多,促使32位元微控制器市場迅速起飛,看準32位元微控制器市場商機,微控制器與處理器核心廠商紛紛搶進32位元市場,而8位元、16位元微控制器因仍有市場需求,短時間內還是會有一定程度的成長。
2008 年 01 月 31 日

因應環保議題 COP13制定溫室氣體減量標準

為有效降低溫室氣體的產生,於峇里島舉行的CPO13討論目前京都議定書的缺點與改善方式、希望達成諭令全球各國都能減少25~40%碳排放量目標,以及人類未來如何適應溫室效應等,戴爾也宣布該公司「碳中和計畫」,台灣身為全球代工重鎮,也應及早規畫相關配套措施,以為因應。
2008 年 01 月 31 日

瞄準消費者需求 寬頻殺手級應用待開發

因資通訊數位化提升頻寬需求,使寬頻市場競爭愈來愈激烈,但縱觀寬頻技術市場未持續大幅成長的因素,在於未找到殺手級應用,而惟有以消費者角度出發,並改善目前用戶終端設備的局限性,才是致勝關鍵。
2008 年 01 月 03 日

結合產官力量 NFC手機開創便利新生活

為提供人們更方便的生活環境,日本NFC技術與手機結合已相當普遍,手機可做為電子錢包,或是各項資訊來源。台灣則是由經濟部技術處與晶片、手機、服務供應商共同合作,推出悠遊卡手機,除可提升整體產業鏈的發展外,並使民眾享受科技帶來的新生活方式。
2008 年 01 月 03 日

消費性電子網路化 頻寬需求再攀升

因新興服務而帶來的頻寬需求,使有線寬頻網路皆須提升頻寬以為因應,才可獲得相關業者與使用者青睞。考量頻寬瓶頸,相較xDSL,光纖略勝一籌,而光纖到家技術中,又以GPON於亞太地區接收度較高。
2007 年 12 月 28 日

邁向多功能/低成本 影音IC整合風起

消費者高品質影音需求驅動下,晶片廠商不斷提升技術,紛紛推出新一代產品,其中支援多標準晶片是為因應產品相容性推出,而未來影音IC也將朝整合方向邁進,以符合多功能、低成本考量。
2007 年 12 月 05 日