多媒體服務帶動智慧型手機發燒　全球半數以上智慧型手機銷往西歐市場

由拓墣產業研究所於日前所舉辦的「手機產業發展新趨勢」研討會，其中特別邀請前法國電信Global One副總裁的leap2market創辦人Magnus Lund針對全球電信市場策略發展發表演說，有鑑於歐洲為全球電信市場、技術發展的領先者，其位居全球最大行動通訊產品的市場地位，對於近幾年全球電信產業不斷變化，如行動裝置蓬勃發展、多媒體服務興起等趨勢深入剖析，並推斷將逐漸驅動手機市場朝向精品化及低價化的發展。 ...
2006 年 11 月 24 日

WUSB產業鏈成形　UWB市場方興未艾

UWB商業化腳步逐漸加快，初期將以WUSB為主要應用，再逐漸拓展至藍芽3.0以及家庭連網等領域。商業化的同時也衍生產品測試認證問題，相關規範由WiMedia組織積極規畫中，預期透過完善的認證機制，不僅可加速產品上市時程，也將推動UWB技術持續演進。
2006 年 11 月 02 日

因應產品測試複雜度大幅增加 安捷倫推展更具效率測試方案

日前由安捷倫所舉辦的「2006安捷倫數位量測論壇」，探討多種數位技術量測解決方案，並將於首爾、北京、上海、班加羅爾以及新德里等地區進行巡迴論壇活動。其中特別探討採用賽靈思(Xilinx)的FPGA嵌入式設計，可縮減50%驗證時間、藉由先進設計系統(Advanced...
2006 年 10 月 30 日

3G/3.5G量測邁向整合 軟硬兼施的解決方案為大勢所趨

由3G演進到3.5G，除因應2G/3G/3.5G跨平台整合技術之外，導入其他無線功能，促使平台朝向高度整合，其射頻、訊號干擾及不同通訊系統漫遊機制等，已成為頭痛的問題，因此量測業者必須確實掌握3G/3.5G技術動態，提供更多元化、彈性化以及完整訊號測試等方案。
2006 年 10 月 03 日

設備/材料技術持續演進 瞄準台灣半導體市場商機

為期三天的第十一屆台灣半導體設備暨材料展已於日前風光落幕，超過650家參展廠商、1,390個參展攤位以及8萬名以上的國內外參觀人數，在在顯示台灣在全球半導體的龍頭地位。本文將從此次展出的半導體設備與材料以及廠商的動向，探討全球半導體發展的最新趨勢。
2006 年 10 月 03 日

汽車IT系統逐步普及 創造車用資訊環境無遠弗屆

2006台北汽車電子展，除了展示各項車用資通訊系統(Telematics)服務現況之外，在論壇中也傳遞重要訊息，隨著無線網路布建環境逐漸成熟，可運用IT技術與智慧型運輸系統 (Intelligent Transportation...
2006 年 09 月 28 日

創造產品差異性 NI打造設計應用寬廣化

2006年NIWeek論壇活動中，到處可見彈性運用LabVIEW軟體與個人電腦結合的各項產品，藉由個人電腦的普及，以及隨著PXI演進至PXI Express大幅提升頻寬傳輸率，並與自動化控制儀器整合，以解決龐大數據分析的測試條件。此外，藉由LabVIEW與樂高機器人產品的合作，可以預期，未來的電子產品設計將更為開放及彈性化。
2006 年 09 月 07 日

產品設計趨於多樣化 NI軟硬兼施勝出市場

創立30周年的美商國家儀器日前於總部－美國德州奧斯汀舉辦為期三天的NIWeek論壇活動，吸引全球將近2,000位虛擬儀控測試與應用領域等相關業者。同時，面對電子產品高度整合以及複雜度大幅提升的趨勢，透過彈性化軟硬體工具解決產品各項設計問題，已成為該公司未來重要的里程碑。
2006 年 09 月 07 日

邁向單晶片/平台化 行動電視晶片商各顯神通

根據TRI資料顯示，2006年全球行動電視手機出貨量將達100萬支，到2010年出貨量更將攀升至2.1億支，上述數字尚不包含車用娛樂及可攜式多媒體播放器市場，在在顯示行動電視市場的龐大商機。
2006 年 08 月 28 日

3M光纖到戶展現技術創意 光纖通訊發展邁向市場高峰

隨著電信技術及管制體系不斷改革，促使電信市場逐漸開放，且整合語音、數據及影像的三合一服務(Triple Play)加速發展，帶動市場對於頻寬的龐大需求，因而促使光纖通訊發展邁向另一市場高峰。有鑑於此，2006台北國際電信暨網路展特別舉辦「3M光纖到戶創意研討會」，藉由3M光纖產品應用於美國、日本、韓國以及台灣的實際經驗，並針對光纖到戶(Fiber...
2006 年 08 月 28 日

FMS/FMC商機興起 電信產業邁入戰國時代

過去壁壘分明的行動網路及固網業者市場版圖，隨著3G演進至HSDPA，不僅讓電信產業邁向另一階段，也促使FMC/FMS整合性服務快速崛起。為因應IP電信時代，FMC整合VoIP等應用也促使固網和手機製造商進一步合作，並開發特定款手機，預期在UMA規格底定後，FMC市場將逐步增溫。
2006 年 08 月 28 日

降價/家庭自動化市場推波助瀾 Z-Wave晶片出貨突破百萬片

無線感測網路(Wireless Sensor Networks, WSN)Z-Wave傳輸技術晶片供應商Zensys於日前宣布將於2006年9月推出在既有第二代單晶片系列ZW0201基礎下的第三代Z-Wave高整合晶片，為因應市場需求，Zensys未來每代產品皆能進行互通，並且，第四代Z-Wave產品將運用0.13微米製程技術，以加速Z-Wave演化速度，以及提升晶片整合程度。此外，Zensys的Z-Wave晶片目前累積出貨量已突破百萬片。 ...
2006 年 08 月 28 日
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