FB-DIMM打造下世代伺服器 IDT藉由合併鞏固3C應用市場版圖

先進網路設備元件供應商—IDT所提供先進記憶體緩衝器晶片(Advanced Memory Buffer, AMB)於2006年初通過英特爾驗證程序,成為業者第一家進行量產的AMB晶片供應商。AMB晶片不僅可以增加伺服器的運作速度和記憶體容量,並有效強化資料系統處理。同時透過整合FB-DIMM技術,可讓每個DIMM資料緩衝、傳輸和集中,以建構下世代高速伺服器工作站的運作區塊。 ...
2006 年 05 月 29 日

博通積極搶攻2G/3G市場商機 CellAirity多媒體解決方案以2G手機成本打造3G手機

有線/無線寬頻通訊晶片供應商博通(Broadcom)日前於西班牙巴塞隆納3GSM世界會議期間針對3G市場推出一系列產品,以因應全球電信業者不斷提升3G網路效能,讓手機用戶享有3G無線電話服務,以帶動手機製造商導入具備強大功能的3G多媒體手機,並掌握這波2G/3G轉換時期的市場商機...
2006 年 05 月 29 日

電子/資訊科技產業發達 有利台灣發展車用電子

車用電子已成為全球半導體廠商積極投入的市場,全球每年約有6,000萬新車的需求,再加上如售後維修服務等相關零件商機,市場可說是潛力十足。台灣具備電子、資訊科技產業穩固發展基礎,藉由該基礎切入車用電子應用,可獲得最佳市場先機...
2006 年 05 月 10 日

成本下降帶動產業快速成長 HDTV市場聲勢驚人

歷經不同階段發展的數位電視產業,在各國政府陸續提供數位電視訊號之下,成為該產業起飛的動力,也帶動如平面電視銷售以及DVD、STB等相關周邊裝置的產值...
2006 年 05 月 10 日

Imagination運用IP強化SoC效能 協助台灣廠商善用IP技術提升產業競爭力

有鑑於半導體智慧財產權(IP)已經廣泛應用於消費性電子產品的趨勢,因此台灣系統單晶片(SoC)推動聯盟特別邀請英國IP供應商Imagination Technologies來台舉辦說明會,藉由該公司利用IP提供SoC平台開發的豐富經驗...
2006 年 05 月 05 日

太克儀器量測準確度大幅提升 即時頻譜分析儀有效解決RFID測試問題

隨著射頻(RF)技術普遍應用於電子系統與裝置間無隙縫的連結,使得RF訊號承載各種複雜的調變資料,因應該趨勢太克科技(Tektronix)則是推出新一代即時頻譜分析儀(Real-time Spectrum...
2006 年 05 月 05 日

MIMO技術將成產品關鍵 802.11n草案標準大勢已定

由英特爾所主倒的EWC聯盟802.11n標準案以獲得IEEE採用,使得原本在於該標準MIMO技術處於領先地位的Airgo,必須面臨下一代WiFi產品規格轉變的不確定性...
2006 年 04 月 10 日

下世代寬頻匯流發展研討會實錄 IMS驅動IP電信時代來臨

整合語音(Voice)、數據(Date)以及影像(Video)的Triple Play服務風起雲湧,促成晶片供應商整合WLAN及VoIP等產品陸續推出市場,並積極搶進有線/無線寬頻接取領域...
2006 年 04 月 10 日

全球產業鏈成形 WiMAX市場起飛

隨著802.16e行動式WiMAX標準底定,具備高傳輸率的優異效能,成為一項破壞既有電信產業遊戲規則的技術。另一方面,台灣政府透過M-Taiwan計畫積極推動WiMAX成為代工產業轉型的最佳契機...
2006 年 04 月 10 日

NI虛擬儀控 邁向測試新世代

成立於1976年的美商國家儀器(National Instrument, NI)長期致力於「虛擬儀控」市場,藉由完整測試平台,讓使用者更有效率進行工業自動化量測、控制以及產品設計等應用...
2006 年 03 月 08 日

軟硬體技術進化雙管齊下 LXI將成下世代測試匯流技術

隨著個人電腦(PC)網路於1997年大量普及,促使量測技術能夠藉由區域網路(LAN)連結進行自動化測試,除了現有的VXI、PXI及GPIB等匯流技術之外,由安捷倫等所主導的LXI其諸多優異特性逐漸獲得大多數儀器業者所採用...
2006 年 03 月 08 日

MosChip展現印度晶片設計能力 強化USB技術整合能力

由晟訊(Pioneering)所代理的印度IC設計公司MosChip,其目前主要產品線分別有USB、網路連結、PCI以及介面等。由於網路建置的普及化,MosChip利用網路連結技術導入如消費性電子、印表機和網路儲存系統元件,此技術已成為該公司2006年繼續發展的目標之一...
2006 年 02 月 08 日