智慧升級 資通訊科技開創能源管理商機

資通訊科技應用於能源管理已成大勢所趨,不論是美國政府的刺激經濟方案或是台灣所提倡的建築、家庭、工業等能源管理,不但開啟產業商機,更有效達到環保效益,然而,資通訊應用於能源的概念在台灣仍屬起步階段,該如何推出配套措施,讓業者有依循的標準,成為當前重要的課題。
2009 年 09 月 27 日

恩智浦45奈米機上盒SoC強打HD市場

恩智浦(NXP)日前發表首款內建多頻道廣播接收器的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)系列,除採用安謀國際(ARM)Cortex-A9中央處理器(CPU)外,亦配備三維(3D)顯示功能,並以45奈米製程生產,整合度極高,有助降低材料清單(BOM)成本和功耗。 ...
2009 年 09 月 22 日

顯示/光源技術並進 3D/微型投影漸成氣候

微型投影技術推陳出新,相關應用也如雨後春筍般冒出。微型投影LCOS、DLP兩大陣營積極布局3D投影;而因有助強化微型投影的視覺體驗,RGB LED也趁勢崛起,搶攻另一波市場商機。
2009 年 09 月 21 日

ZigBee/RF4CE攜手 智慧家庭商機湧現

在感測器與ZigBee技術的帶動下,家電自動化已成為業者布局的新方向,尤其在ZigBee聯盟宣布與RF4CE聯盟共同制 定新的射頻(RF)遙控器標準規範後,更讓消費性家電市場掀起一股智慧化與自動化的發展熱潮。 ...
2009 年 09 月 16 日

掌握醫材產業先機 專利布局不容忽視

醫療器材整合資通訊技術已是大勢所趨,而台灣業者若欲提升產品競爭力,勢必加強相關專利布局,並透過法規認證與臨床測試進一步建立良好品牌形象,方能掌握醫療器材市場商機。   ...
2009 年 09 月 15 日

卡位智慧型手機市場 軟體服務成致勝關鍵

智慧型手機不再只是高單價商品,其降價策略不但擄獲消費者目光,現階段業者更強調軟體與服務帶給使用者的體驗,而這也反應於電信營運商與晶片業者的產業布局。
2009 年 09 月 14 日

智慧電網商機興 ZigBee應用再下一城

繼照明應用後,智慧電網已成為ZigBee技術新一波應用焦點,尤其在節能減碳意識高漲之際,不論政府單位或民間企業均希望利用此一新興技術,提高能源使用效率,吸引相關解決方案供應商投入布局。  ...
2009 年 09 月 09 日

缺乏系統整合規範 ICT商跨足醫療市場受挫

資通訊業者進軍醫療電子市場遭遇重大瓶頸。儘管微星、廣達、鴻海等資通訊大廠早在2、3年前就已投入醫療電子相關業務開發,但由於目前醫療應用與資通訊系統跨領域整合的標準規範付之闕如,讓具備醫療功能的資通訊產品至今仍無法大量普及,成為資通訊業者拓展醫療版圖時最大的絆腳石。 ...
2009 年 09 月 04 日

掌握封裝/標準 LED路燈設計穩操勝算

LED路燈商機引爆,欲贏得市場先機,成功打進LED路燈供應鏈,開發高可靠度與高效能的LED路燈為致勝關鍵,此須於LED封裝、系統設計、標準及安規認證面面俱到,才可達事半功倍之效。
2009 年 09 月 02 日

多點觸控商機熱 面板/IC/軟體業者動作頻頻

中小尺寸觸控面板市場正夯,讓觸控IC廠商對市場布局有新的想法外,可實現多點觸控功能的電容式觸控面板需求比例逐漸攀升下,也促使原電阻式控制IC廠商紛紛擴大產品線,跨足電容式產品研發。
2009 年 09 月 02 日

德州儀器強打小尺寸/低功耗/高整合十六位元ADC

德州儀器宣布推出具小尺寸、低功耗與高整合特性的新一代十六位元類比數位轉換器(ADC)–ADS1115系列,進一步搶攻電池監控、可攜式儀器、工業程序控制、智慧發送器(Smart Transmitter)、醫療儀器以及其他工業與消費性應用市場。 ...
2009 年 08 月 25 日

跳脫價格/容量思維框架 SSD進駐行動裝置

SSD由於單位價格成本過高使得搭載於筆記型電腦、易網機容量未能符合消費者需求,市場成效不佳,更使系統業者興趣缺缺,但若能擺脫價格與容量迷思,著重小容量的行動裝置應用,不但能夠發揮SSD省電、耐震等特性,更能進一步實現SSD搭載於行動裝置的遠景。
2009 年 08 月 14 日