為高密度I/O封裝搬開絆腳石 就地甲酸處理幫大忙

熱壓接合製程為先進封裝非常有指標性的3D封裝方法之一,其置件即局部回焊接合的製程方式,使得許多高精度且輕薄型的封裝應用得以實現。隨著伺服器、AI(人工智慧)、雲端、顯示卡及處理器等高效能運算晶片的需求量增加,在有限的晶片尺寸上實現I/O數量最大化,成為封裝技術發展的重點方向。
2021 年 06 月 17 日