MEMS麥克風成差異化利器 中低價手機用量增

微機電系統(MEMS)麥克風正快速滲透中低價智慧型手機市場。智慧型手機製造為因應平價高規發展風潮,無不殫精竭慮透過改善語音輸入、控制及辨識功能,實現產品差異化;也因此,中低價智慧型手機內建的MEMS麥克風數量正快速增加。 ...
2014 年 05 月 30 日

催生中高功率無線充電 主控IC演算成關鍵

為了讓無線充電的市場吸引力能與有線充電方案相匹敵,三大標準陣營及各個無線充電技術開發商,正致力於將無線充電的傳輸、接收功率往上提升;不過,無線充電模組接收端(Rx)的設計挑戰一日不除,中高功率無線充電應用就永遠無法成熟,而其中的關鍵因素,就在於主控IC的核心演算法。 ...
2014 年 05 月 30 日

強化磁共振通訊機制 晶片商推藍牙無線充電

藍牙(Bluetooth)無線充電方案後勢可期。由於磁共振方案能提供使用者較好的使用者經驗,因此包括PMA及WPC兩大擁戴磁感應技術的標準陣營,皆正積極發展磁共振技術,未來該方案更可望成為市場主流;而為了優化磁共振方案的電源管理機制,晶片商正積極開發藍牙通訊功能整合無線充電的方案。 ...
2014 年 05 月 27 日

搶攻綠能車商機 大唐恩智浦確立三大產品策略

恩智浦(NXP)與大唐電信合資成立的大唐恩智浦(Datang NXP),日前已獲得中國大陸政府頒發營業執照正式營運;未來該公司將著重於發展車燈調平系統、外部閘極驅動器(Gate Driver)及綠能車用電源管理系統等三大產品線,搶攻中國大陸綠能車商機。 ...
2014 年 05 月 23 日

無線充電邁向中功率 線圈磁材選用定成敗

線圈磁材的選用將決定中高功率無線充電系統的良窳。由於低功率無線充電系統的表面溫升不明顯,因此不管選用何種磁材,其磁導率、電阻率等物理特性表現並不突出;不過,設計中高功率無線充電線圈時,就須考量到系統溫度對於線圈磁材特性的影響,以及每種磁材所適用的頻段為何,因為這將大幅影響無線充電系統效率。 ...
2014 年 05 月 22 日

擴大晶片商合作 Imagination搶食穿戴式大餅

專為穿戴式裝置所設計的參考設計平台正大舉出籠。為了加速穿戴式裝置上市時程,矽智財(IP)供應商Imagination正與晶片商積極合作推出參考設計方案及各種硬體平台,以搶奪穿戴式裝置市場先機。 ...
2014 年 05 月 22 日

借力Newton平台 北京君正圈地穿戴式市場

北京君正在中國大陸穿戴式裝置市場旗開得勝。處理器開發商北京君正,於今年4月初發布的Newton參考設計平台,已獲得多家中國大陸智慧型手表製造商採用,為該公司在穿戴式市場發展,奠定良好基礎。 ...
2014 年 05 月 21 日

車廠加速商用腳步 電動車導入無線充電有譜

車載無線充電應用商機大有可為。由於充電站數量少、建置成本過高,且充電方便性不足,電動車在市場上的滲透率一直難有起色,而無線充電技術能解決電動車充電方便性及安全性的疑慮,因此吸引眾多車廠開發磁感應或磁共振式車載無線充電技術,期能進一步擴大電動車的市占率。 ...
2014 年 05 月 20 日

整合型Sensor Hub方案 走紅穿戴式裝置市場

穿戴式裝置內建感測器中樞(Sensor Hub)的比例將顯著攀升。穿戴式裝置製造商正大舉導入各種感測器,以實現常時開啟的情境感知(Contextual Awareness)功能,並吸引消費者目光,因而對可大幅節省系統功耗的感測器中樞需求快速增溫,特別是結合微機電系統(MEMS)感測器與微控制器(MCU)的高整合方案,尤其受到業者青睞。 ...
2014 年 05 月 19 日

兼具磁共振/磁感應技術 PMA壯大無線充電勢力

電力事業聯盟(PMA)聲勢看漲。隨著無線充電技術朝中高功率及磁共振方向演進,無線充電聯盟(WPC)運行頻段干擾問題已逐漸浮上檯面,成為其日後發展的隱憂;反觀PMA在與無線電力聯盟(A4WP)結盟後,已同時握有磁共振及磁感應技術,加上其未來更擬採用傳輸距離更遠的無線區域網路(Wi-Fi)做為通訊機制,因而更加受到市場矚目。 ...
2014 年 05 月 15 日

購併Xsens 快捷進軍3D動作感測市場

快捷半導體(Fairchild)正式跨足微機電系統(MEMS)市場。快捷半導體13日於德國慕尼黑(Munich)舉辦的全球半導體聯盟(GSA)高峰論壇(Executive Forum)上正式宣布購併Xsens,期結合Xsens的三維(3D)動作追蹤技術與快捷的半導體方案,開發出次世代低功耗體感追蹤與感測系統。 ...
2014 年 05 月 13 日

參考設計策略奏效 處理器廠主導平價手機發展

智慧型手機平價化風潮興起與市場競爭加劇,使得手機廠採用參考設計開發產品的比例愈來愈高。根據ABI Research統計,2013年出貨的智慧型手機中,約有三分之一是以晶片商所提供的參考設計開發而成,且其中高達69%的產品是定價200美元以下的平價機種,顯見晶片商在平價智慧型手機市場已掌握主要的發話權。 ...
2014 年 05 月 12 日