猛攻智慧家庭 ST/大同強推開發平台

意法半導體(ST)與大同攜手強攻智慧家庭商機。為解決目前智慧家庭領域中,尚未出現可支援所有通用標準的開發平台可循的局面,意法半導體、大同以及軟體開發商攜手合作,打造出適用各種有線、無線及各種軟體協定通用的開發平台,以及一系列可相互連接的智慧家庭原型產品,希冀能打造出完整的智慧家庭生態系統。 ...
2014 年 02 月 25 日

革新穿戴式裝置視覺體驗 微投影/顯示技術熱戰正酣

為搶攻穿戴式裝置應用商機,各種微投影及微顯示技術業者正火力全開。目前尤以微投影技術開發商在智慧型眼鏡戰場的攻勢最為猛烈;另一方面,電子紙業者亦正全力搶攻穿戴式裝置的低耗電顯示商機;與此同時,曲面螢幕與穿戴式產品的結合亦為眾多廠商關注的重點,期能為穿戴式裝置帶來更令多人驚艷的視覺饗宴。
2014 年 02 月 24 日

電信/晶片商助長 TD-LTE手機市場戰火熾

TD-LTE市場烽火連天。在電信業者和晶片商推波助瀾之下,中國大陸TD-LTE智慧型手機將於2014年遍地開花,不僅將掀起一波激烈的市場卡位戰,並可能加速中國大陸本土及國外智慧型手機品牌商勢力板塊大挪移。
2014 年 02 月 23 日

穩固高階伺服器地盤 Intel第二代Xeon E7上陣

瞄準巨量資料(Big Data)應用風潮,英特爾於日前推出內含記憶體內運算(In-memory Computing)功能的新一代Xeon E7處理器–Xeon E7 v2系列,不僅要搶攻巨量資料商機,更要穩固其於高階伺服器市場版圖,不讓日益壯大的ARM陣營有進犯的空間。 ...
2014 年 02 月 21 日

晶片商/ODM搶布局 ARM伺服器生態圈壯大

安謀國際(ARM)伺服器生態系統(Ecosystem)正急速擴大。ARM進軍伺服器的計畫已獲得愈來愈多上下游供應鏈夥伴的奧援,包括邁威爾(Marvell)、Applied Micro、Cavium等晶片商,以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達、緯創、英業達等原始設備/設計製造商(OEM/ODM),皆計畫在今年推出ARM架構伺服器產品,可望推升ARM在低階伺服器市場的發展聲勢。 ...
2014 年 02 月 20 日

提高節能效益 資料中心設備模組化風潮興

資料中心(Data Center)設備吹起模組化設計風。全球資料中心建置需求不斷攀升,其營運成本及耗能問題也逐漸浮上檯面;為了達到節能、節地、降低成本等目的,能達到上述目標的模組化設備因而成為建置資料中心的顯學。 ...
2014 年 02 月 19 日

升級4K2K畫質 智慧電視SoC搶搭HEVC

H.265標準將成為智慧電視主晶片主要規格。由於解析度達4K2K(4,096×2,160p)的超高畫質電視(Ultra-HD TV)和高品質視訊擷取等應用日益火熱,推動視訊編碼和解碼新技術加速改朝換代,而能支援4K2K格式的高效率視訊編碼(HEVC,即H.265)標準,遂迅速成為智慧電視核心系統單晶片(SoC)的標準配備。 ...
2014 年 02 月 18 日

無線充電標準整合不易 PMA/A4WP聯姻好事多磨

近期無線充電標準陣營間的攻勢連連,先是力拱磁共振(Magnetic Resonance)技術的高通(Qualcomm)在2013年年底一腳跨足三陣營,攪亂市場一池春水;接著2014年開春,A4WP與PMA突然宣布攜手合作,力促雙模無線充電技術的發展,再度為市場投下一顆震撼彈。 ...
2014 年 02 月 17 日

低功耗/高整合方案盡出 穿戴式裝置元件規格大翻新

穿戴式裝置囿於體積及重量限制,對晶片尺寸與功耗要求較行動裝置更加嚴苛,因此微控制器(MCU)、微處理器(MPU)與微機電系統(MEMS)感測器等元件開發商,紛紛推出更低功耗或高整合度的新一代解決方案,期能大啖穿戴式電子商機。
2014 年 02 月 13 日

A4WP/PMA攜手 加速無線充標準整合

無線電力聯盟(A4WP)及電力事業聯盟(PMA)兩大技術陣營,原本係分別擁護磁共振(Magnetic Resonance)及磁感應(Magnetic Induction)無線充電方式,並各自發展相關標準,但雙方於日前宣布將簽屬合作協議,合力促成兩種無線充電標準的整合,加速市場上無線充電標準統合的腳步。 ...
2014 年 02 月 13 日

完成交叉授權協議 ST/InvenSense專利訴訟落幕

意法半導體(ST)與應美盛(InvenSense)10日發布新聞稿指出,雙方已就先前引發侵權爭議的九項專利完成交叉授權協議,並結束在美國各地的各項訴訟與調查案件,讓長達近2年的侵權訴訟正式落幕。 ...
2014 年 02 月 12 日

處理器大廠相挺 LPDDR3加速滲透行動市場

低功耗第三代雙倍資料率記憶體(LPDDR3)將加速滲透至行動裝置市場。隨著LPDDR3價格逐漸降至甜蜜點,加上不少處理器大廠都將在2014年全面支援,行動裝置品牌廠擴大採用LPDDR3之意願已明顯攀升,可望加速行動記憶體全面改朝換代。 ...
2014 年 02 月 11 日