解決HPC時代PCB測試難題 飛針測試大力提升PCBA品質(1)

飛針測試技術不僅可幫助IC研發工程師在PCB和PCBA階段進行初期品質檢查,還可以在可靠度應力測試後,監控元件上板品質。 在AI和高效能運算(HPC)等應用蓬勃發展下,IC製造商不斷致力於研發效能強大、體積小巧的3D堆疊異質整合晶片。乘載晶片的印刷電路板(Printed...
2024 年 03 月 15 日

解決HPC時代PCB測試難題 飛針測試大力提升PCBA品質(2)

飛針測試技術不僅可幫助IC研發工程師在PCB和PCBA階段進行初期品質檢查,還可以在可靠度應力測試後,監控元件上板品質。 PCB變形補償機制 (承前文)考量到PCB製造過程中可能產生的微量變形(Warpage)而影響飛針測試,廠商如宜特的ICT飛針測試採用雷射掃描技術,在區塊性掃描PCB板彎翹時,能夠補償探針的下針深淺度,以確保飛針測試的準確和可靠性。...
2024 年 03 月 15 日