半導體前後段製程發展挑戰眾多　材料/設備廠商攜手解難題

先進製程發展雖然面臨諸多挑戰，但在產業鏈上下游攜手合作、眾志成城的情況下，卻是關關難過關關過。設備與材料商的不斷創新，是讓半導體製造能夠不斷向物理極限發動挑戰最重要的奧援。
2017 年 11 月 12 日

飛控系統開源化/法規配套雙線並進　無人機增添發展動能

無人機市場/技術雙雙蓬勃發展下，諸如開源架構對產業整體的幫助、法律/產業規範如何協助而非限制發展的探討，乃至為求執法方便而催生出對反無人機技術的需求等，亦是值得關注的課題。
2017 年 11 月 09 日

追求更安全/快速的道路交通　ITS技術發展蔚為風潮

相對於自動駕駛車的蓬勃發展，如何透過智慧交通系統(ITS)相輔相成、共同締造更安全具效率的行車環境，也已成為產業與政府之間的顯學。
2017 年 11 月 02 日

物流/室內飛行等新應用驅使　無人機感測/飛控性能躍進

伴隨無人機加速飛向人們的生活、拓展更多元的應用，包含感測機制、定位系統的發展，乃至導入人工智慧(AI)強化分析/決策環節等在內，勢必也將帶動相關技術與時俱進。
2017 年 11 月 02 日

專訪慧榮產品企劃部協理黃士德　3D NAND快閃記憶體蓄勢待發

直至2017年前半，3D NAND快閃記憶體由於產能持續緊縮、發展不如預期，受到越來越多質疑。所幸，隨著美光(Micron)、三星等各大記憶體供應商觸及64層，找到穩定產能的甜蜜點，供給正逐漸回穩，並朝更高層數邁進。儲存容量/效能與日俱增，黃士德指出，追求更強的偵錯機制/傳輸頻寬也無可避免。
2017 年 10 月 21 日

產業結盟加速推廣/核心技術陸續成熟　工業4.0越來越有譜

時至今日，「工業4.0」已從飄渺的概念迅速落地，深入製造/加工產業。透過本屆展覽，含日益普及的機器視覺在內，可感受到工業物聯網(IIoT)、通訊技術等方面的科技革新，以及為搶攻商機促成的各式產業結盟出現，加速實現這波趨勢。
2017 年 10 月 07 日

HD訊號傳輸需求日增　有線介面需求水漲船高

縱使無線傳輸被視作未來趨勢，為滿足高階數據、高畫質影像傳遞與資訊安全，有線傳輸介面技術在頻寬與功能性上依然無可取代。現階段，高畫質多媒體介面(HDMI)、DisplayPort、行動高畫質連接(HML)為消費性市場中的主流技術，前兩者更可望帶動有線介面市場一飛衝天；基於高頻寬、高效能表現等特點，Thunderbolt、USB...
2017 年 10 月 05 日

彈性因應運算需求變革　FPGA顯著強化AI/大數據處理

物聯網(IoT)、人工智慧(AI)蓬勃發展，數據處理需求不僅日益龐大，也越來越多元化；尤其以AI應用來說，現行CPU/GPU硬體配置越來越難因應演算法進化、多元情境轉換，現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)進而逐漸成為發展智慧聯網的另一選項。為此，英特爾(Intel)自2015年收購Altera起持續投入FPGA研發，近來則陸續推出各種相關解決方案，協助微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)等廠商/機構強化運算業務，以期加速實現智慧連網世界。...
2017 年 10 月 03 日

無人車立法作業啟動　產官合作打造完整生態系

有感無人車產業蓬勃發展，除Google、Tesla等各領域大廠動作不斷，各國政府十分積極投入，期望科技帶動立法、立法帶動創新，讓產業革新帶動社會進步。有鑑於此，立法委員許毓仁於9月27日主辦「無人車暨智慧交通發展論壇」，匯集喜門史塔雷克及經濟部技術處、工研院資通所等產官學界人士一同討論，並在會中宣布將啟動聯盟計畫與無人車相關立法作業，以期透過政府力量幫助台灣趕上這股潮流。...
2017 年 10 月 02 日

數據流量需求與日俱增　開發免授權/共享頻譜蔚為潮流

行動上網已成現代生活不可或缺的一環，尤其在影音串流邁向高解析度的趨勢下，數據流量的爆炸性成長已非Wi-Fi等現行方案所能因應，促成善用免授權/共享頻譜的各式LTE技術起飛。今年7月，研調機構Mobile...
2017 年 09 月 28 日

關鍵技術陸續到位　工業4.0重塑生產模式

在加工/製造等各類相關產業高度關注，以及與時俱增的投入下，工業4.0落實的腳步越來越穩健。同時，受惠於機器視覺成本大減、低功耗廣域網路(LPWAN)日益成熟等科技趨勢，未來的生產流程/環境管理機制等可望進一步智慧化、多元化，朝更具彈性、效益的方向發展；更有機會成為發展智慧城市的基礎。...
2017 年 09 月 19 日

先進封裝蔚為趨勢　Merck在台增設IC材料中心

物聯網(IoT)時代來臨，半導體再升級同樣勢在必行，但如何於摩爾定律幾近失效的現狀繼續微縮製程，已成產業共同的挑戰。九月上旬，全球生醫及特用材料大廠默克(Merck)正式宣布，於高雄啟用其亞洲首座積體電路(IC)材料應用研發中心，初期投資約1億元新台幣，提供前端原子層沉積(ALD)/化學氣相沉積(CVD)之材料與製程開發、半導體封裝研發與錯誤分析等服務，以期協助在地與亞州半導體業者縮短研發時間，盡速投入IC先進製程。...
2017 年 09 月 14 日
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