降低訓練成本/提升效能　聯發科點出三大AI發展關鍵

人工智慧(AI)發展如火如荼，從智慧車載系統、家用語音助理，乃至偵測信用卡盜刷等智慧犯罪防治機制等，逐步貼近人們的生活。不過，聯發科計算系統研發本部總經理陳志成於《產業升級之鑰–人工智慧創新應用國際論壇》指出，目前AI技術在發展上仍有諸多限制，若想在未來有更進一步的突破，高效能學習演算法、邊際運算與AI適用處理器等發展會是主要關鍵。...
2017 年 07 月 03 日

主攻高階嵌入式應用　ARC處理器導入雙指令/超純量架構

行動裝置與智慧化車載、家庭、工業等領域蓬勃發展，尤其近來人機介面(HMI)日趨發達，涉及的影像、音訊、語音、觸控等訊號處理需求與日俱增。有鑑於此，新思(Synopsys)六月下旬推出採雙指令(Dual...
2017 年 06 月 30 日

簡化IIoT連網/控管　泓格致力降低工業4.0門檻

工業4.0蓬勃發展，從電子、汽車乃至製鞋等傳統製造業導入工廠智慧化的廠商與日俱增，進而推動相關商機水漲船高。有鑑於此，工控組件供應商泓格近年逐漸擴大既有工業物聯網(IIoT)服務範疇，推出IoTstar雲端管理平台輔以WISE系列集中器等全新解決方案，期望提供廠商加入工業4.0行列更快、更完整、更方便的管道。...
2017 年 06 月 27 日

CNN專用處理器問世　臉部辨識省電性/精確度大增

人工智慧(AI)做為當今最火紅的議題之一，如今已是全球各大廠商的兵家必爭之地，然多數AI開發者僅聚焦在軟體面，硬體運行效率相對落後，難以應用於行動裝置中。有鑑於此，南韓科學技術院(KAIST)電機系教授Hoi-Jun...
2017 年 06 月 22 日

明導設計工具推陳出新　封測產業聯手因應InFO威脅

IC尺寸日趨精緻、效能要求不減反增，礙於物理上的限制，不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式發展。針對此類接腳(Pin)數超過1萬、傳統工具難以因應的封裝設計，明導國際(Mentor)以Xpendition為基礎，6月中旬推出整合設計、Layout與多重檢驗工具的完整解決方案；同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商合作、推動Mentor...
2017 年 06 月 20 日

降低跨系統、標準門檻　Dialog提供家庭IoT連線新選項

面對Apple HomeKit等各大家庭物聯網(IoT)生態系並立的市場局勢，如何兼顧各項無線通訊標準，使產品無阻礙地與集線器(Hub)或其他居家裝置連結，成為諸多智慧家電開發者的頭痛問題。為此，戴樂格(Dialog)半導體推出一系列BLE系統單晶片(SoC)解決方案，透過內嵌於網絡內各個居家裝置，試圖協助下游廠商打破生態系限制，提供兼顧安全、節能、便利、控制等需求的互連選項。...
2017 年 06 月 13 日

車間傳輸安全不容馬虎　HARMAN新方案降低召回風險

受智慧車熱潮所趨，車輛聯網機制日益完備，除了傳輸效能，資訊安全與可靠性亦成開發相關裝置時不可或缺的要點。為讓任何車載裝置的電子控制單元(ECU)能藉安全、穩定的端對端連線完成軟體或資訊更新，哈曼國際(HARMAN)...
2017 年 06 月 13 日

守護鋰電池安全　UL推廣相關研發/鑑定服務

近日優力(UL)台灣揭示多項最新動態，諸如年底將於新竹啟用的物聯網(IoT)測試中心、配合新南向政策加強對東南亞的布局等。同時，因應近年來鋰電池等能源產品安全疑慮不斷，令產品安檢、失效根源分析等需求上升，UL為此亦首次向外引介其在地耕耘多時、專攻材料安全的台灣區研發中心。此研發中心著重於鋰電池、太陽能、生質能源等新能源產品安全，進行材料老化/失效研究，並進一步衍生產品失效根源鑑定服務。...
2017 年 06 月 09 日

三星/高通力推　快閃記憶體介面轉向UFS只待東風

由於NAND快閃記憶體製程轉進3D不順，整體產能不足，本被預期將在2016年起飛的通用快閃記憶體(UFS)因而雷聲大雨點小，目前在智慧型手機領域的滲透率估計僅7%上下，且集中於其主力推手三星的Galaxy系列智慧型手機。不過，三星與高通(Qualcomm)近日動作頻頻，後者更在主推自家驍龍835系統單晶片(SoC)的同時一併拉抬UFS，期望將之擴及虛擬實境(VR)、車載或無人機等需要高階影像處理的其他領域，有機會擴大該技術的市場影響力。...
2017 年 06 月 06 日

Computex: 消費性IoT連線標準山頭林立　多模方案解難題

智慧家庭商機蓬勃發展，除有亞馬遜(Amazon)、蘋果(Apple)、Google爭相培育各自的生態系及雲端服務，無線技術標準也是百家爭鳴。多樣化的服務平台與無線通訊技術選擇，使得消費性物聯網(IoT)市場變得異常破碎，難以將規模經濟的效益發揮到最大。有鑑於此，許多半導體業者均推出多模解決方案，試圖用單一晶片支援多種無線通訊協定。未來在消費性IoT市場上，多模多頻解決方案，顯然將大行其道。...
2017 年 06 月 03 日

導入耳聲認證等創新技術　新型智慧耳機功能更強大

恩益禧(NEC)日前發布搭載使用者認證(Authentication)技術的智慧耳戴裝置原型，可透過低功耗藍牙(BLE)技術輕鬆連結手機與其他運算裝置，為其使用者帶來更上一層的便利性、資訊安全與使用安全性。...
2017 年 06 月 02 日

連結Google地圖API　IoT裝置定位再上層樓

為使物聯網(IoT)裝置確實執行位置感測，製造商通常會內建全球定位系統(GPS)模組，儘管如此，GPS仍有受制於室內或高樓密集的室外等環境訊號接收較差，導致精準度下滑的風險。有鑑於此，Google近日與IoT平台商Particle合作，於5月中旬推出結合Google地圖地理定位應用程式介面(API)的解決方案，可望賦予IoT裝置更穩定、更省成本的定位功能。...
2017 年 05 月 23 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

貿澤電子供貨安森美Acuros CQD短波紅外線相機

2025 年 04 月 02 日

安立知於OFC 2025展示全光網路通訊品質驗證技術

2025 年 04 月 02 日

元太/友達合資成立電子紙模組生產線　預計2025年投產

2025 年 04 月 02 日
編輯推薦

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

新技術/新應用層出不窮　顯示驅動IC機會眾多

2025 年 04 月 02 日

大客車電氣化/智慧化同步推進　成運董事長吳定發：智慧綠色公共運輸趨勢不變

2025 年 04 月 01 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.