購併野火燒不到 立積:廣泛合作方能持續成長

物聯網(IoT)IC設計整併風日盛。許多公司開始採取規模經濟與產品技術的購併行動,但是這場森林大火似乎沒有燒向國內射頻(RF)IC設計大廠立積電子,該公司認為,即便遇到技術涵蓋不了的領域,也會偏向與其他公司合作,設計出一套完整的解決方案,而非與其他企業整併。 ...
2016 年 05 月 17 日

工業物聯網也有購併潮 取得技術重於規模擴張

物聯網(IoT)IC設計整併潮不斷,這波潮流也襲向工業物聯網(IIoT)中。但有別於一般消費性物聯網領域的整併,工業物聯網整併大多以補強自身產品/技術為主。舉例來說,亞德諾半導體(ADI)在2016年3月整併了Snap...
2016 年 05 月 13 日

專訪明導國際系統設計事業部業務開發總監David Wiens 明導推SI/PI/3D電磁分析整合平台

印刷電路板(PCB)設計方式將更加便利與快速。為讓使用者能夠快速地進行任何類型的數位印刷電路板設計工作,明導國際(Mentor Graphics)推出新版HyperLynx整合平台,將SI/PI、3D電磁分析快速規則功能,集結到同一環境中,提供完整分析技術平台。
2016 年 05 月 12 日

異業結盟/上下整合 IC設計業者轉投特殊領域應用

物聯網商機備受矚目,但仍未出現殺手級應用。有鑑於此,IC設計業者開始出現M型化的競爭模式,M字的一端強調傳統規模經濟,另一端則是特殊領域應用;但業者若要布局特殊應用市場,多半須想設法進行異業整合。 ...
2016 年 05 月 11 日

異業結盟/研發新技術 LED開創應用新藍海

LED產業已駛向殺價紅海,為了跳脫此一泥淖,廠商應積極朝向其他應用領域發展;異業結盟與研發創新技術等方式,皆有助於LED找到產業新藍海。
2016 年 05 月 08 日

MEMS新創公司闖蕩IoT 客製化/找盟友能力缺一不可

物聯網(IoT)整併潮方興未艾,強強聯手或者是大企業併吞小公司屢見不鮮;中小型企業或新創公司若是不想其技術鋒芒被大公司掩蓋,便必須尋找合作夥伴,跳脫出單一零件的殺價戰場,朝向為單一客戶推出一套完整解決方案,方可開創出另一片藍海。 ...
2016 年 05 月 06 日

成本持續降低/應用更加多元 OLED照明後勢看漲

OLED在照明市場上掀起一股發展風潮,如韓國面板廠樂金顯示器(LG Display)已大舉興建全球第一座第五代OLED照明面板製造廠,另外,歐洲OLED業者也結成聯盟,加緊打造試產生產線,足見OLED正快速躍居照明市場明日之星。
2016 年 05 月 05 日

專訪UL消費性事業電子科技產業部首席工程師江志翔 虛擬實境潛藏三大安全隱憂

虛擬實境(VR)時正興,遊戲玩家更是躍躍欲試。不過,安全認證廠商UL提出VR裝置的三大安全隱憂,以及七項須克服的挑戰,提供製造商在產品研發設計上更多的思考。
2016 年 05 月 05 日

無線充電應用起飛 禾力推InforCharge服務平台

無線充電商機看俏。看準無線充電應用發展前景,禾力科技推出無線充電服務平台InforCharge。此平台可讓使用者免除攜帶充電裝置/行動電源的不便,以及到處找不到插座的窘境,只須透過專有的應用程式(App)尋找設有無線充電設備的店家,即可入內使用無線充電服務。...
2016 年 05 月 05 日

確保智慧電表可靠性 Sensus力推遠距通訊系統

全球智慧能源布建工程如火如荼展開,興起一股智慧電表(Smart Meter)導入熱潮。智慧電表無線技術公司申舒斯(Sensus)看好此一市場,推出安全、可靠的遠距離雙向傳輸系統FlexNet,以確保水、電、瓦斯等智慧儀表在傳輸資料時,不會受到任何因素影響其可靠性。 ...
2016 年 05 月 04 日

三大因素拖累 IEK下修今年台灣電子業產值預估

根據工研院IEK最新預測顯示,受到半導體景氣趨緩、電子終端產品出貨成長力道不大以及歐美景氣混沌不明三大因素影響,2016年台灣電子產業產值成長率預估為1.34%,較上回預測下修0.82個百分點。建立自己的生態體系與持續精進自身技術,將是台灣半導體產業擺脫困局的兩大關鍵。 ...
2016 年 04 月 28 日

GaAs奈米線技術突破 PV模組轉換效率增50%

太陽能(PV)奈米線技術再突破。瑞典先進材料新創公司Sol Voltaics已經證明其奈米線技術成功在薄膜上取得校準(Alignment)和定向(Orientation)。此項成就是太陽能奈米線製造迄今最重要的技術里程碑,將使現今的PV模組轉換效率提升50%,實現27%及更高的轉換效率。 ...
2016 年 04 月 26 日