Type-C/superMHL揭竿起義 高速介面標準改由行動領軍

USB Type-C連接器、superMHL等行動介面標準相繼問世,無論接口尺寸、快充和解析度支援能力等規格皆已趕上,甚至超越PC端的Thunderbolt、DisplayPort和HDMI等技術,不僅吸引大批晶片商和系統廠投入研發行列,更揭櫫介面技術主導權由PC端轉移至行動裝置的新局面。
2015 年 07 月 13 日

4G行動通訊市場戰火熾 處理器廠較勁獨門設計

4G行動通訊市場競爭愈演愈烈,處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合(3CCA)等最新LTE技術研發外,亦各自藉由十核心、2.5D封裝堆疊,甚至矽穿孔(TSV)等獨特設計,打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案,掀起新一輪技術戰火。
2015 年 07 月 09 日

建構高可靠度聯網環境 半導體廠力推物聯網安全方案

物聯網安全性成為業界關注焦點。物聯網應用涵蓋智慧家庭、汽車、醫療、工業等各種領域,而安全性是實現各式物聯網應用不可或缺的關鍵要素,因此國際半導體廠商正全力布局電子產品安全晶片和技術,以建構高可靠度的聯網環境。
2015 年 07 月 02 日

B4G/5G浪潮推助 台灣通訊產業成長添柴薪

隨著後4G(Beyond 4G)和5G通訊發展快速升溫,晶片、設備及電信業者已紛紛加緊展開布局,為全球通訊市場注入一股新動能,而台灣通訊產業也可望受惠此一新的發展趨勢,於2015年繼續呈現向上成長的格局。
2015 年 06 月 25 日

專訪Altera軟體和DSP產品市場經理Albert Chang Altera新引擎縮短FPGA編譯時間

現場可編程閘陣列(FPGA)設計效能將更上一層樓。新一代FPGA製程正快速演進,邏輯單元數量的增加,使得FPGA製程設計面臨效率和編譯時間等問題,因此Altera為旗下Quartus II軟體導入Spectra-Q引擎,其通用、快速追蹤設計輸入和置入式矽智財(IP)整合的特性,能提高下一代可程式化元件的設計效能,並有效縮短設計時間。
2015 年 06 月 22 日

英特爾Skylake點火 NB/PC掀Type-C導入熱潮

英特爾(Intel)下半年將上市的最新處理器平台Skylake,已確定支援USB最新連接器Type-C,激勵桌上型個人電腦(PC)和筆記型電腦(NB)品牌廠,以及相關周邊裝置製造商皆大舉投入搭載Type-C規格的新產品開發,預計今年底將大量湧現。
2015 年 06 月 15 日

減緩全球缺水危機 LoRaWAN解決方案競出爐

根據美國總審計局的報告,未來10年美國五十州將有四十州面臨水資源短缺的問題,因此為加速利用物聯網(IoT)技術以節約水資源,並減緩迫在眉睫的水資源危機,LoRa聯盟和其成員於6月8~10日舉行的美國自來水工程協會(AWWA)年度會議暨展覽會中,展示相關解決方案,包括連接水儀表、滲漏檢測感測器、濕度感測器和智慧噴水系統等。 ...
2015 年 06 月 12 日

搶攻高階手機市場 聯發科Helio系列添新兵

聯發科鎖定高階手機市場,推出Helio系列新款系統單晶片–Helio P10,該高效能、高價值的系統單晶片解決方案為滿足智慧型手機輕巧外型的需求而研發,可望於今年第三季進入量產,而搭載Helio...
2015 年 06 月 09 日

專訪Microchip MCU16部門產品行銷經理Tom Spohrer 微芯拓展數位電源應用版圖

數位電源擴大應用版圖。電子產品掀節能減碳風,使得能提供最佳電源效率的數位電源日益受到市場青睞;看準此趨勢,微芯(Microchip)推出新一代數位訊號控制器(DSC)--dsPIC33EP「GS」系列,該系列元件涵蓋多種高階性能且具備高整合度,能協助設計人員以更低成本開發出密度更高、體積更小的電源產品。
2015 年 06 月 08 日

強打運算體驗牌 AMD第六代APU出鞘

超微(AMD)新一代加速處理器(APU)衝刺下半年筆電市場。2015年台北國際電腦展上,AMD鎖定視覺運算、線上遊戲和資料中心等領域,發布第六代A系列處理器,其係全球首款採系統單晶片(SoC)設計的高效能APU,電池續航力較前一代提升兩倍,並延續AMD處理器和繪圖矽智財(IP)的優勢,能順暢執行消費與商務應用程式,為筆記型電腦和一體成型(All-in-one)電腦產品帶來高畫質(HD)串流視訊和線上遊戲體驗。 ...
2015 年 06 月 05 日

ASML接獲設備大單 EUV微影商用進展邁大步

微影設備製造商ASML近期宣布,接獲美國一家主要客戶十五部EUV機台訂單,並將於今年底開始陸續出貨;同時間,日本光阻材料大廠JSR也與IMEC合資成立新公司,致力生產EUV微影所需的光阻劑,為EUV微影技術的商用發展揭櫫新的里程碑。
2015 年 06 月 04 日

完備IoT生態鏈 ARM無線通訊IP/子系統上陣

安謀國際(ARM)強力部署物聯網(IoT)系統平台。瞄準智慧聯網裝置商機,ARM推出Cortex-M處理器專用物聯網子系統(IoT Subsystem)和Cordio無線通訊矽智財(IP),前者採用台積電(TSMC)55奈米(nm)超低耗電製程技術,可縮小晶片體積、降低成本和功耗,且可在一伏以下(Sub-one...
2015 年 06 月 03 日