打造聯網新運算體驗 Intel新一代處理器登場

英特爾(Intel)於2015年台北國際電腦展(Computex)發布多款運算解決方案,包括第五代Core處理器和Xeon處理器–E3-1200 v4系列產品,以及針對物聯網(IoT)量身打造的產品陣容,期為用戶帶來嶄新的運算體驗,協助運算產業擴展至各個新領域,迎接全面智慧化的聯網世界。 ...
2015 年 06 月 03 日

爭食物聯網商機大餅 半導體廠十八般武藝盡出

半導體廠新一波物聯網投資及產品攻勢全面迸發。為爭搶物聯網商機,國際晶片及IP大廠正全力研發新一代兼具高性能與省電特色的半導體解決方案;同時更紛紛祭出銀彈攻勢,大舉購併寬頻通訊、藍牙和記憶體IC廠,以備齊物聯網關鍵技術陣容。
2015 年 06 月 01 日

智慧照明技術與產品競出籠 LightFair新應用百花齊放

智慧照明在2015美國國際照明展上光芒四射。各大照明品牌廠如三星(Samsung)、奇異(GE)、歐司朗(OSRAM)等皆大秀創新智慧照明產品;其中,奇異更攜手高通(Qualcomm)打造具室內定位功能的新應用,為智慧照明增添附加價值。
2015 年 06 月 01 日

專訪新思科技資深產品行銷經理Mike Thompson 高效能影像處理IP「錢」景看俏

影像偵測技術勢不可當,將在未來智慧生活中扮演舉足角色。為大幅提升影像監控、手勢辨識和目標偵測等嵌入式影像應用,新思(Synopsys)科技推出高效能影像處理矽智財(IP)--DesignWare EV系列,期以更高性價比的IP套件,滿足更多影像晶片的開發與設計需求。
2015 年 05 月 30 日

Avago小吃大 斥資370億美元買下博通

安華高(Avago)宣布收購IC設計大廠博通(Broadcom)。雙方達成協議,Avago將收購Broadcom的現金和股票交易,合併後的公司市值將達770億美元。一旦收購完成,合併後的公司將在半導體產業擁有最多樣化的通訊平台,合併年收入約1,500億美元。交易完成後,Avago總裁暨執行長Hock...
2015 年 05 月 29 日

卡位智慧車市 次世代駕駛資訊平台研發聯盟成軍

因應智慧汽車發展趨勢,揚明光學、帷享科技等台灣汽車電子開發商,日前成立次世代駕駛資訊平台研發聯盟,將與車輛研究測試中心和德州儀器(TI)展開技術合作,共同研發新一代抬頭顯示、3D影像安全及數位3D儀表等駕駛資訊系統,打造嶄新座艙體驗。
2015 年 05 月 28 日

搶搭物聯網商機 晶圓廠邏輯/特殊製程須並重

物聯網應用將引領新一波製程技術發展風潮。因應物聯網和穿戴式裝置應用需求,IC製造商持續在低功耗、感測器和系統級封裝(SiP)等技術發展上加緊布局,因此不僅刺激邏輯製程不斷演進,亦帶動龐大特殊製程需求。 ...
2015 年 05 月 27 日

無線控制方案競出籠 智慧照明應用大放異彩

無線智慧照明系統應用大放光芒。為提高全球對光技術的認識,聯合國大會將2015年定為國際光之年(International Year of Light),而2015年5月在美國紐約舉辦的國際照明展(LightFair)亦呼應了此一主題。...
2015 年 05 月 27 日

Weightless-N 1.0版出爐 物聯網發展再添力

新一代物聯網(IoT)標準–Weightless-N 1.0版正式出爐。Weightless特別興趣小組(SIG)去年即針對Weightless-N標準展開一連串制定工作,日前確認公布的Weightless...
2015 年 05 月 25 日

大廠併購/結盟攻勢四起 IoT技術競爭更趨白熱化

物聯網魅力席捲全球,為搶食市場大餅,半導體廠紛紛藉由購併或策略結盟方式厚實技術和產品戰力,如安謀國際(ARM)買下Wicentric和SMD跨足藍牙Smart矽智財市場;Altera和晶心科技則分別藉由與研究機構和協力廠商合作,開發更多高性能且低功耗的物聯網方案。
2015 年 05 月 25 日

卡位10奈米製程商機 應材新PVD系統亮相

由於晶片尺寸不斷縮小,需要更先進的硬式光罩技術,方能保證密集且微型導線結構的完整性,因應此趨勢,應用材料(Applied Material)推出新型物理氣相沉積(PVD)系統–Applied...
2015 年 05 月 22 日

拓展數位電源應用版圖 微芯新一代DSC產品上陣

數位電源擴大應用版圖。電子產品掀節能減碳風,使得能提供最佳電源效率的數位電源日益受到市場青睞;看準此趨勢,微芯(Microchip)推出新一代數位訊號控制器(DSC)–dsPIC33EP「GS」系列,該系列元件涵蓋多種高階性能且具備高整合度,能協助設計人員以更低成本開發出密度更高、體積更小的電源產品。 ...
2015 年 05 月 20 日