迎接IoT應用新商機 半導體廠拚垂直整合

物聯網(IoT)應用發展持續熱燒。國際半導體業者為增加獨特銷售定位,紛紛針對特定垂直市場進行供應鏈的整合,期能搶占物聯網市場一席之地,其中,5G通訊、藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)、寬頻網路等技術更是半導體商爭相布局之重要領域。 ...
2015 年 05 月 19 日

競逐中功率/磁共振技術 WPC/A4WP角力戰再起

無線充電市場硝煙彌漫。消費者期望充電速度愈來愈快,加上穿戴裝置如智慧手表應用崛起,促使WPC與A4WP兩大無線充電技術聯盟快步朝向中高功率及磁共振技術發展,並先後於近期發布新版標準,較勁意味濃厚。
2015 年 05 月 18 日

健全EUV微影生態 JSR/IMEC合資開發新光阻劑

日本光阻材料製造大廠JSR株式會社與比利時微電子研究中心(IMEC)日前共同簽署合作意向書(Letter of Intent, LOI),將攜手成立合資公司,研發生產下一代極紫外光微影(EUV Lithography)光阻(Photoresist)解決方案,以迎合下世代製程技術需求,期能為半導體產業實現EUV微影材料製造和品質控制。 ...
2015 年 05 月 14 日

強化即時分析 新Xeon處理器挖出巨量商機

為了能妥善運用大量資料,並快速洞察營運情資,企業越來越講求記憶體內(In-Memory)的運算和巨量資料(Big Data)的分析技術,有鑑於此,英特爾(Intel)推出新一代Xeon處理器–E7-8800和E7-4800...
2015 年 05 月 11 日

高階封測需求看漲 科磊推WLP檢測工具搶商機

先進製程演進引發高階封測設備新商機。因應電子產品輕薄設計要求,IC製程技術不斷微縮,連帶使得高階封裝技術需求持續提升,有鑑於此,科磊(KLA-Tencor)推出兩款晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging,...
2015 年 05 月 05 日

鎖定視覺辨識商機 新思推高效能影像處理IP

影像偵測技術勢不可擋,將在未來智慧生活中扮演舉足角色。為大幅提升影像監控、手勢辨識和目標偵測等嵌入式影像應用,新思(Synopsys)科技推出高效能影像處理矽智財(IP)–DesignWare...
2015 年 04 月 28 日

新版磁共振標準問世 A4WP無線充電發展添翼

無線電力聯盟(A4WP)日前推出Rezence基本系統標準(Baseline System Specification, BSS)1.2.1版。此規範詳細說明低至中功率可攜式消費性電子裝置的「空間自由(Spatial...
2015 年 04 月 27 日

壯大IoT低功耗產品陣容 ARM收購Wicentric/SMD

安謀國際(ARM)宣布收購Wicentric和SMD(Sunrise Micro Devices)兩家公司。兩家公司的矽智財(IP)將整合成為ARM Cordio產品系列,補強ARM現有處理器和實體(Physical)矽智財陣容,將鎖定物聯網(IoT)等具有低功耗無線通訊需求的終端應用市場。 ...
2015 年 04 月 23 日

電子產品防爆需求攀升 UL力推檢測服務

看準防爆產品市場日漸擴大,UL宣布在台成立首座大型電池暨危險場所設備測驗中心,特別在發光二極體(LED)防爆燈具和油槽液位偵測等特殊應用提供諮詢檢測服務,期能滿足台灣廠商的認證需求。 ...
2015 年 04 月 23 日

強化企業安全防護 Windows 10擁抱生物辨識技術

Windows裝置將大幅提升資訊安全保護效能。有鑑於網路駭客日益猖獗,微軟(Microsoft)於新一代Windows 10作業系統原生支援生物辨識功能,期以更安全的非密碼式防衛機制,降低個人與企業用戶資料外洩風險。
2015 年 04 月 16 日

瞄準智慧車應用 OPEN聯盟發布乙太網規範

智慧汽車發展快速升溫,刺激車載資通訊(Telematics)系統應用需求大幅躍升;因應此一發展潮流,汽車OPEN聯盟(Automotive One-Pair Ether-Net Alliance)特殊興趣小組(SIG)日前發布汽車乙太網路(Ethernet)廣泛適用性之規範,推動業界以單對乙太網路(One-Pair...
2015 年 04 月 16 日

立德搶搭IoT熱潮 成立新竹EMC/RF檢測實驗室

物聯網(IoT)應用商機日益發燒,立德(Bureau Veritas)為提升更多高科技電子產品檢測服務品質,首度在新竹科學園區建立園內第一家電磁相容性(EMC)/射頻(RF)全球檢測實驗室,盼以一站式服務(One-Stop-Shop)協助廠商解決產品測試的問題,並讓產品加速通過各國測試與驗證要求。 ...
2015 年 04 月 10 日