藍牙Smart技術助攻 Beacon應用竄紅

2014年蘋果(Apple)、PayPal、高通(Qualcomm)等廠商不約而同推出以藍牙為主要基礎的信標(Beacon)方案,以實現更為普遍、方便的手機錢包(Mobile Wallet)、行動優惠(Mobile...
2014 年 02 月 06 日

支援IPv6 ZigBee智慧電網NAN標準上陣

ZigBee聯盟(ZigBee Alliance)日前宣布,著手開發針對智慧電表(Smart Meter)及智慧電網(Smart Grid)的通訊規範,以確保聯盟會員的無線智慧電網相鄰區域網路(Neighborhood...
2014 年 02 月 05 日

實現10Gbit/s傳輸率 祥碩USB 3.1晶片Q2送樣

USB 3.1晶片研發跨大步。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)日前於夏威夷檀香山(Honolulu)舉辦年度會員大會,會中祥碩科技公開於自有的硬體開發平台上展示USB 3.1元件效能,數據傳輸率直逼10Gbit/s。祥碩預計新款USB...
2014 年 01 月 28 日

iBeacon點火 D2D應用發展添柴薪

iBeacon技術為裝置對裝置(D2D)市場挹注一股嶄新的成長動能。蘋果(Apple)主推的iBeacon技術由於可橫跨iOS與Android系統平台,已開始於零售業嶄露頭角,各類業者皆欲藉此實現更為精準的行銷及行動支付應用,而三星(Samsung)、索尼(Sony)等亦看見D2D技術的龐大商業潛力,未來將於智慧家電導入相關技術,積極展開圈地攻勢。 ...
2014 年 01 月 27 日

提高聯網產品能源效率 電源量測儀強化精準度

電源量測精準度/速度再升級。儀器商為協助客戶推出更具備能源效率的產品,分別推出精準度、解析度更高的電源供應器及電源分析儀,希望可以搭乘物聯網(IoT)商機順風車,迅速拓展電源量測儀器市場版圖。
2014 年 01 月 26 日

集中產品火力 英特爾出售媒體部門資產

英特爾(Intel)宣布將出售英特爾媒體(Intel Media)部門旗下所有資產,予電信商威瑞森(Verizon),藉此讓該公司的資源可更集中於包括物聯網(IoT)及資料中心等廣泛的運算產品類別。 ...
2014 年 01 月 23 日

整合觸控面板 指紋辨識應用躍上大螢幕

手機觸控螢幕將可實現指紋辨識功能。目前手機的指紋辨識功能,大多須要消費者在特定的區塊中按壓指紋才能實現;因此,晶片商已計畫將觸控積體電路(IC)與指紋辨識方案整合,讓手機液晶顯示螢幕(LCD)上任一點皆實現指紋辨識功能,創造更直覺快速的應用情境。 ...
2014 年 01 月 23 日

降低電池使用 ST超低功耗能源採集方案亮相

超低功耗能源採集方案搶市。在物聯網(IoT)技術持續蓬勃發展的趨勢下,大量的小型裝置與無線感測節點正大量湧現,帶動能源採集技術應用需求逐步攀升;看準此一趨勢,意法半導體(ST)推出超低功耗能源採集積體電路(IC),期搶占市場一席之地。 ...
2014 年 01 月 22 日

成本砍半 數位電源方案加速滲透NB市場

筆記型電腦中央處理器(CPU)電源供應方案–Vcore設計即將邁向新世代。過往數位電源方案因成本較高,多應用於伺服器等需要高電流的利基市場,不過,隨著晶片商順利開發出僅現行方案一半價格的產品,數位電源可望挾價格、占位面積及設計彈性等多項優勢,開始滲透超輕薄筆電(Ultrabook)、平板及其他消費性電子的電源管理設計藍圖中。 ...
2014 年 01 月 20 日

晶片商擴大戰線 聯網汽車市場烽火遍地

聯網汽車(Connected Car)市場戰火快速蔓延。由於近年來消費性電子領域競爭激烈,且相關產品的毛利率逐漸萎縮,處理器大廠英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等遂將觸角延伸至營收表現較為穩定的汽車電子市場,欲利用最新的處理器產品線切入聯網汽車領域,並積極與一線品牌車廠結盟,全面搶占智慧汽車商機。 ...
2014 年 01 月 16 日

高通64位元方案平價搶進 手機處理器市場硝煙再起

中低階手機晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組,直搗平價智慧型手機市場,為業界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機處理器規格大幅升級,並墊高市場競爭門檻,讓平價手機晶片戰局更加白熱化。
2014 年 01 月 13 日

取代Ultrabook電源接口 USB-PD勢不可當

通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)接口將開始進駐筆電及平板裝置。因應超輕薄筆電(Ultrabook)及平板電腦輕薄化設計趨勢,行動裝置一線(Tier 1)品牌大廠已規畫以USB-PD標準接口取代傳統電源接口,做為電力與數據的單一輸入/輸出(I/O)介面,全面革新行動裝置設計規格。 ...
2014 年 01 月 13 日