行動支付掀熱潮 NFC專用機走紅量測市場

NFC量測商機全面引爆。NFC在各式應用市場中迅速竄紅,除手機外,相機、電視、自動販賣機等裝置皆將導入該技術,帶動一連串產品認證、量測需求,而NFC專用量測機亦可望一炮而紅。
2014 年 01 月 12 日

品牌車廠力挺 Android滲透車載資通訊系統

Android將大舉進駐汽車資通訊娛樂系統。Google攜手奧迪(Audi)、通用汽車(GM)、現代汽車(Hyundai)等汽車品牌廠與晶片商輝達(NVIDIA),共同成立開放汽車聯盟(Open Automotive...
2014 年 01 月 10 日

CES:聯網汽車熱燒 高通車用LTE方案出擊

汽車聯網方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發展不斷加溫,愈來愈多品牌車廠宣布將於最新車款中導入長程演進計畫(LTE)、無線區域網路(Wi-Fi)等聯網技術,因而激勵半導體廠商全速開發高整合方案,以拓展聯網汽車市場版圖。 ...
2014 年 01 月 08 日

兼容Qi標準 商用磁共振無線充電方案登場

業界首顆商用化磁共振(Magnetic Resonance, MR)無線充電方案亮相。磁共振無線充電技術在運作效率及充電距離上已有顯著突破,因此晶片商趁2014年國際消費性電子展(CES)期間推出與無線充電聯盟(WPC)Qi標準產品相容的磁共振無線充電方案,期搶先插旗工業、汽車等無線充電應用市場版圖。 ...
2014 年 01 月 07 日

物聯網應用熱潮驅動 消費性MEMS元件需求暢旺

消費性微機電系統(MEMS)元件應用商機火速蔓延。為實現更智慧化的情境感知功能,行動、穿戴式電子與物聯網節點等裝置製造商,正大舉內建各種MEMS感測器,因而加快MEMS元件規格演進,並帶動整體出貨量大幅攀升。
2014 年 01 月 06 日

取代I2C MIPI攜手MIG開發MEMS感測器介面

行動產業處理器介面(MIPI)將成為行動裝置感測器介面新一代標準。為協助行動裝置元件開發商更容易整合各式微機電系統(MEMS)感測器,MIPI協會(MIPI Alliance)與MEMS產業團體(MEMS...
2014 年 01 月 06 日

PMIC廠競插旗 能源採集市場戰火熾

能源採集(Energy Harvesting)市場熱度正迅速加溫。在各式無線感測器及薄膜電池(Film Battery)當道的趨勢帶動下,能源採集勢力將在行動裝置、機器對機器(M2M)等各式應用領域中快速崛起,成為物聯網(IoT)不可或缺的重要技術,而電源管理積體電路(PMIC)廠商德州儀器(TI)、意法半導體(ST)等正磨刀霍霍,接連發布最新產品搶先卡位市場。 ...
2014 年 01 月 03 日

性價比更勝單機版方案 模組化基礎儀器勢力抬頭

基礎儀器市場翻新頁。有別於過往多以單機產品為發展主力,基礎儀器製造商已開始走向模組化設計,利用PXI標準介面或專屬模組化軟硬體方案,打造更高性價比與擴充性的測試機台,以協助終端裝置製造商降低研發和量產測試成本。
2014 年 01 月 02 日

三星/聯發科競投入 64位元處理器大戰激烈開打

2014年64位元處理器戰火將愈演愈烈。繼蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)接連發布64位元處理器方案後,三星(Samsung)、聯發科亦磨刀霍霍,預計於2014年跟上64位元處理器設計風潮,讓處理器廠商間的角力大戰將一觸即發。 ...
2013 年 12 月 31 日

後進者攻勢猛烈 LTE晶片市場戰況升溫

長程演進計畫(LTE)晶片大戰將更趨白熱化。在聯發科、博通(Broadcom)與英特爾(Intel)等業者相繼推出LTE晶片方案後,原本一家獨大的高通(Qualcomm),市場占有率已逐漸被後進者瓜分,將使2014年LTE晶片市場進入新的競爭局面。
2013 年 12 月 30 日

強化車用M2M戰力 Telit收購NXP車載平台事業

泰利特(Telit)收購恩智浦(NXP)汽車車載資通訊平台(Automotive Telematics Onboard unit Platform, ATOP)事業。泰利特於2013年末斥資9百萬美元(折合新台幣約2億7千萬元)購併恩智浦ATOP技術、銷售管道、工程人員等相關資產,期強化在車載資通訊市場的機器對機器(M2M)技術實力。 ...
2013 年 12 月 30 日

看準新興市場發展潛力 台半導體廠力拓穿戴式商機

台灣半導體廠正全力卡位穿戴式電子市場。穿戴式電子應用商機持續升溫,不僅吸引國外晶片大廠爭相投入,台灣半導體業者亦積極展開布局,並特別鎖定中國大陸等新興市場,推出低功耗、高整合解決方案,搶占市場一席之地。
2013 年 12 月 26 日