Miracast應用遍地開花 認證需求急速攀升

Miracast產品認證熱度直線升溫。無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)啟動Miracast認證計畫迄今已1年多,該技術已迅速獲得多種應用領域的廠商青睞,於行動裝置、相機、投影機等市場迅速崛起,相關認證需求亦快速增加。 ...
2013 年 12 月 11 日

直攻中低價手機 高通64位元處理器超殺登場

高通(Qualcomm)將讓64位元長程演進計畫(LTE)處理器大舉滲透中低價手機。瞄準中國大陸人民幣1,000元以下中低價手機市場,高通發布驍龍系列最新一代產品–Snapdragon 410晶片組,欲以64位元的高規格處理器協助中國大陸原始設備製造商(OEM)搶先卡位快速起飛的LTE市場。 ...
2013 年 12 月 11 日

ODM掀動換機潮 PXI模組化儀器聲勢看漲

PXI模組化儀器市占率將大幅提升。在消費性產品生命週期縮短及毛利率急遽萎縮的情況下,原始設計製造商(ODM)已逐漸將目光瞄準PXI模組化儀器,盼藉由高彈性及高性價比的PXI模組化儀器,讓產品量測更為快速並提高獲利表現。 ...
2013 年 12 月 10 日

半導體大廠力挺 IP租賃商業模式興起

矽智財(IP)租賃商業模式逐漸成形。隨著晶片設計難度急遽攀升,半導體大廠德州儀器(TI)、英特爾(Intel)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)等,除透過IP租賃模式降低IP授權成本外,亦同步透過釋放核心IP技術讓IP管理廠商處理授權及技術支援事宜,增加營收來源。
2013 年 12 月 07 日

因應行動裝置輕薄趨勢 USB 3.1連接器大翻新

USB 3.1連接器(Connector)將全新亮相。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)宣布,已著手開發奠基於USB 3.1及USB 2.0技術的USB Type C連接器,未來將以較前一代連接器更輕薄的樣貌推出,此舉不僅讓USB連接器更符合行動裝置的設計趨勢,且可以同時提供行動裝置更高的傳輸/充電效能及易用性。 ...
2013 年 12 月 06 日

爭搶影音串流商機 Chromecast來勢洶洶

Chromecast已開始加速蠶食影音串流商機。與既有的鏡射技術–AirPlay及Miracast相比,Chromecast不僅具備價格優勢,且可橫跨蘋果(Apple)及其他非蘋陣營行動裝置,加上Google已開始強化相關應用程式陣容,因此Chromecast將可望快速滲透市場,躍居影音串流主要技術。 ...
2013 年 12 月 06 日

NFC應用熱度激增 晶片/量測商機湧現

近距離無線通訊(NFC)市場商機一觸即發。因應物聯網發展風潮,愈來愈多手機、平板、相機及智慧家電產品製造商對NFC技術更加重視且開始大量導入,並將於2014年推出相關產品,因而帶動NFC晶片與量測需求快速爆發。 ...
2013 年 12 月 06 日

購併Volterra Maxim跨足雲端電源管理市場

Maxim Integrated跨足大電流電源管理市場。看好雲端市場發展前景,Maxim日前宣布購併高密度、大電流電源管理方案開發商Volterra,期借力該公司在企業、雲端運算、通訊與網路市場的既有矽智財(IP)及高整合技術,進一步拓展市場版圖。 ...
2013 年 12 月 04 日

以軟體實現Gyro功能 九軸MEMS功耗降至μA

九軸微機電系統(MEMS)感測器功耗將大幅度降低。中高階行動裝置已大量導入九軸MEMS感測器,但陀螺儀(Gyroscope)耗電量驚人,能大展身手的功能卻極其有限,因此MEMS廠商已開發出利用模擬演算法取代陀螺儀,再加上六軸綜合(Combo)感測器的方案,可將運作功耗降低至450微安培(μA),僅為一般九軸方案的十分之一。 ...
2013 年 12 月 03 日

競推低功耗/小體積方案 半導體商搶灘穿戴式市場

穿戴式應用產品將更輕巧、省電。因應穿戴式電子裝置對輕薄、小尺寸和低功耗等設計要求,半導體廠無不積極研發厚度更薄的封裝技術,以及超低功耗晶片方案,以協助客戶打造小體積且超長待機時間的穿戴式電子產品。
2013 年 12 月 02 日

結合回控技術 Miracast進軍穿戴式市場

Miracast未來將揮軍穿戴式電子市場。Miracast不僅於行動裝置的勢力火速蔓延,未來更將結合使用者輸入回控技術(User Input Back Channel, UIBC),讓穿戴式電子能更輕易地將畫面投射至大螢幕,並以大螢幕觸控、聲控功能彌補穿戴式電子人機介面(HMI)有限的缺點,另外,穿戴式電子消費者亦可藉此與旁人互動,創造更為豐富的使用情境。 ...
2013 年 11 月 29 日

實現低耗電D2D通訊應用 LTE Direct後勢看漲

LTE Direct技術將在裝置對裝置(Device to Device, D2D)通訊市場大顯身手。LTE Direct可藉由LTE既有商用頻段,實現裝置對裝置間遠距、低耗電且高隱密性的資料傳輸,且未來將納入3GPP...
2013 年 11 月 28 日