奈米壓印技術助力 捲對捲軟性基板製程前景可期

軟性電子的製程大致分為兩大類,一是將軟性基板搭玻璃上,在現有製程設備下製造元件後,再予剝離(Lift-off)的製程;一種是直接以捲對捲(Roll to roll, R2R)的軟性基板製作元件製程。
2017 年 11 月 13 日

軟性電子前景可期 新興材料群雄並起

近代電子產品是建立在以矽晶圓材料(Silicon Wafer)為核心的技術,而光電產品則是建立在以玻璃為核心的技術,這兩種材料的物理與化學安定性非常高,矽的熔點為1412℃,無鹼玻璃的應變點(Strain...
2017 年 10 月 30 日

相關計畫/資金前仆後繼投入 軟性電子四大應用商機可期

過去大家對電子產品所要求的「輕薄短小」已逐漸無法滿足實際需求,軟性、可以任意形狀的電子產品需求越來越多,近年來開始風行的穿戴裝置,貼身的各種感測器,智慧衣等產品都有軟性顯示器、軟性電路板、軟性電池等軟性電子的需求,應用市場不管是感覺或是市調機構的預測都潛在著極大的商機。
2017 年 09 月 17 日