Verizon全力搶頭香 2017年5G服務商轉

行動通訊與物聯網垂直應用的結合,將促使下一代行動通訊網路的發展焦點,從覆蓋率移轉到提升網路容量、降低延遲,並改善用戶體驗。工研院指出,與垂直應用相互結合的序幕,將於2017年正式拉開。同時,美國第一大電信商Verizon...
2016 年 11 月 14 日

充沛銀彈加持 中國晶片封測市場快速成長

中國封測市場在中國政府大筆資金挹注,以及國際IC大廠攜手當地廠商投入發展等因素的帶動下,2016年產值預估將達到25億美元,2020年更可望成長到46億美元。此外,中國政府有意將原本由政府官僚分配資源的作法轉換成透過資本市場來進行,也可望提升資源分配的效率,為當地封測市場帶來更強勁的成長動能。...
2016 年 11 月 09 日

PCBEI助設備通訊語言統一 電路板產業邁向智慧製造

為使電路板產業快速邁向智慧製造,台灣電路板協會與工研院,近期正式對外公開說明「台灣PCB設備通訊協定(PCBEI)」,此一通訊協定遵循國際半導體產業協會(SEMI)的SECS/GEM規範,將有助於建立電路板產線的資料儲存與分析平台,建構整廠生產資訊系統,以進一步朝高值化的方向前進。...
2016 年 11 月 08 日

物件識別技術發威 觸控大螢幕使用體驗升級

Zytronic日前宣布與Tangible Display展開合作,雙方共同推出MPCT多點觸控玻璃(ZyBrid)和多點觸控膜(ZyFilm)感測器產品,將能提供最大85吋對角線區域內的物件識別能力,從而促使觸控大螢幕達成高準度感測,並為多元的互動應用提供硬體基礎。...
2016 年 11 月 02 日

穿戴式追蹤設備上身 救難人員安全添保障

為了替救難人員提供更多人身安全保障,近期亞德諾半導體(ADI)與Dell EMC共同發布一項物聯網解決方案。該方案透過智慧背心、聯網靴子來追踪救難人員的生理數據和位置,以提高在緊急情況下的安全和效率。...
2016 年 11 月 01 日

HA-SAP技術研發成功 突破印刷電路深寬比障礙

隨著行動裝置的資訊傳輸量增加與體積輕薄化,對電路板線路微細化的要求也隨之提升,未來印刷電路的線寬將逐步朝10~20μm邁進,但目前黃光蝕刻技術僅能達到30μm。工研院(ITRI)電子與光電系統研究所近期發表「高深寬比無光罩超細線印刷技術(High...
2016 年 10 月 28 日

深度學習/功能性安全技術突破 自駕車趴趴走大添助力

自動駕駛前景可期,不僅吸引網路營運商與知名車商競相搶食這塊大餅,同時在安全、節能與資通訊趨勢領航下,半導體廠商也加碼布局,競相推出新一代符合車規且具高整合度產品,期搶下更大的自動駕駛市場版圖。
2016 年 10 月 24 日

正面挑戰SiC GaN緩步進軍中功率市場

電動車與再生能源越來越受到重視,也為聚焦於中功率、高功率的碳化矽(SiC)創造大量需求。然而,當碳化矽乘著節能減碳的浪潮,一躍成為功率電子的當紅炸子雞之際,在中、低功率應用具備優勢的氮化鎵(GaN)也緊追在後。研究機構預期,碳化矽與氮化鎵將自2020年起,在中功率市場產生競爭關係。...
2016 年 10 月 24 日

驗票速度提升30% 人臉辨識技術進入大規模應用

人臉辨識技術藉由臉部辨識相片,與龐大照片資料即時比對,僅須10秒,便可將約100萬個人臉數據資料解析完畢,十分適用於機場通關、驗票系統,以及監控系統等安全相關領域。據統計,在日本已有超過30萬人使用過人臉辨識技術來取代演唱會的傳統紙本門票,且驗票速度明顯提升30%。...
2016 年 10 月 21 日

穿戴裝置強化審核交易機制 行動支付安全性大增

考量到行動支付的安全風險增高,穿戴式裝置結合NFC,將增加人工干預功能。當使用者進行線上消費時,可藉由把交易明細傳到手環上再次審核交易資訊,再放行扣款,以有效防範木馬病毒遠端劫持。此功能可望為行動支付的安全再添保障。...
2016 年 10 月 19 日

堵上物聯網安全漏洞 資安標準驗證機制上路

萬物聯網將帶來許多創新服務,改變人類的日常生活,但卻也替神通廣大的駭客創造入侵管道。有鑑於網路攻擊更加複雜也更難防範,美國政府與UL合作制定全球網路安全服務與標準測試UL 2900系列,並於近期推出UL...
2016 年 10 月 18 日

工業4.0技術逐漸成熟 智慧工廠落實全憑業者決心

工業4.0是近來廣受討論的議題,工業自動化領域的各大廠商也已陸續推出可真實應用在智慧工廠的各種解決方案。不過,在本屆自動化展上,許多廠商都透露,雖然技術已經不是實現工業4.0的最大障礙,但製造業者能否順利導入,關鍵恐怕還是主事者的決心。
2016 年 10 月 17 日