全台第一 桃園啟動磁共振公共無線充電服務

在無線充電聯盟Airfuel Alliance、高通(Qualcomm)、桃園市政府三方合作下,台灣企業興澄、禾力預計將於9月底至10月中旬,在桃園推出公共型磁共振無線充電服務,未來桃園市民將可在公共區域,尋找到無線充電服務,也使桃園在領導廠商的積極投入中,搖身成為無線充電大本營。 ...
2016 年 09 月 22 日

行動支付安全需求升級 手機搭載虹膜辨識風潮起

原本被視為科幻情節的虹膜辨識,在製造商的努力之下,已成為高階智慧型手機與平板裝置上搭載的實際功能。EMVCo與FIDO也於日前簽署合作備忘錄(MOU),為生物識別驗證(包括指紋、虹膜、聲紋等辨識)在行動支付運用上,再度注下一只強心針。
2016 年 09 月 22 日

克服量測疑難雜症 軟體客製化支援不可或缺

量測儀器商的軟體支援部門,是協助使用者解決各種量測疑難雜症的好幫手。隨著標準規格與監管法規不斷演進,工程師已經沒有足夠的時間仔細研究相關規範,此時,軟體部門將以顧問的角色,提供法規與測試標準的諮詢與解決方案。 ...
2016 年 09 月 20 日

石油產量10年內走下坡 電動車需求可望飆漲

據Gartner預估,全球石油產量將在2025年開始逐漸走下坡,屆時油價可能大幅上漲,電動車將因而更具吸引力。不過,電動車產業若要利用這個機會大舉攻城掠地,一舉取代傳統燃油汽車,除了本身要持續研發,在許多關鍵技術上取得突破外,可再生能源技術屆時是否已大量普及,也是一大關鍵。 ...
2016 年 09 月 19 日

Gogoro引領安全驗證風潮 電動機車全車安全備受關注

近期電池爆炸事件頻傳,除了手機之外,電動機車的電池也曾發生過爆炸事件,並造成使用者不幸死亡。目前國際上備受信賴,且涵蓋範圍相當完整的UL安全評估標準,可望有效降低使用者對於電動機車安全的疑慮。
2016 年 09 月 19 日

瞄準電動車商機 TDK/東芝成立合資子公司

日本兩大科技業者東芝(Toshiba)與TDK日前宣布,雙方將成立合資企業TDK汽車技術公司。此一新成立的子公司將以電力轉換、能源控制、電力儲存為主要發展方向,且將同步發展相關硬體與軟體技術。感測器/致動器以及下一代電子元件,則是中長期將著重的部分。 ...
2016 年 09 月 13 日

默克跨足半導體材料有成 旋塗式介電材料受青睞

材料業者默克(Merck)近年在半導體材料領域進行多筆投資布局,如今已有所斬獲。該公司推出的旋塗式介電材料(Spin on Dielectric, SOD),因具有極佳的填隙能力,可帶來局部平坦化效果並形成極薄的絕緣層,因而受到許多半導體製造商採用。此外,在微縮材料、顯影材料方面,該公司產品組合也更加完整。 ...
2016 年 09 月 12 日

醫療物聯網智慧化 SOINN/Socionext展開AI實驗

為更有效率地整合、分析來自感測器等物聯網設備的龐大資料,市場對人工智慧技術的需求正快速升溫。Socionext與SOINN兩家公司近期已著手進行聯合試驗,以便將感測器SoC所擷取到的資料與人工智慧銜接起來。第一波試驗將從整合型醫療物聯網解決方案開始,預計於10月底完成。未來醫療物聯網可望能更有效地監控使用者的健康狀況,進而預測未來風險。 ...
2016 年 09 月 10 日

英特爾發布前瞻預測 人工智慧大浪潮來襲

隨著雲端市場的崛起,半導體大廠英特爾(Intel)日前發表前瞻性預測認為,人工智慧(Artificial Intelligence, AI)將會是下一波運算的大浪潮,其將徹底轉換商業操作手法與人們參與世界的方式。除此之外,近日英特爾也在開發者論壇中,釋出了三項該公司人工智慧的發展策略,以達成具有前瞻意義的人工智慧平台。 ...
2016 年 09 月 08 日

視覺系統加持 機器手臂實現高精度組裝

機器手臂和機器視覺系統的整合,將可讓機器手臂更精準地完成任務。在本屆台北國際自動化展中,康耐視(Cognex)與其系統整合夥伴全球儀器攜手展出結合視覺與手臂的自動化手機面板組裝系統。該系統不僅貼合精準度比人工作業更高,還可以即時監控機殼的公差變化,大幅提升手機組裝良率。 ...
2016 年 09 月 06 日

自駕車安全需求遽增 處理器效能門檻拉高

安全成自動駕駛設計首要基礎。因應此一趨勢,半導體業者紛紛推出各種感測元件,以確保行駛安全性。與此同時,半導體廠商及車廠也持續強化處理器及聯網系統的安全防護性能,以便打造內外都安全可靠的自駕車。
2016 年 09 月 05 日

政策導引發酵 中國半導體產業聚落漸趨完整

中國目前積極發展半導體產業供應鏈。在未來幾年內,供應鏈可望越來越完整,其不只是本土廠商,也包括合資、外資的廠商。在打造本土品牌的部分,深圳則也因應中國政府推行的「萬眾創新」計畫措施發展蓬勃,集聚工業設計機構超過6,000家。再加上封測業者可能持續透過併購擴展市場版圖,中國半導體產業聚落漸趨完整。 ...
2016 年 09 月 02 日