分頭部署低中功率方案 土洋晶片商競逐無線充電

無線充電晶片市場戰火愈演愈烈。隨著愈來愈多原始設備製造商開始導入無線充電功能,市場對相關晶片的需求也快速攀升,不僅激勵國外半導體廠積極擴充中功率產品陣容,亦吸引國內晶片商陸續加入戰局,搶搭低功率Qi標準應用市場商機。
2013 年 11 月 14 日

PMA認證明年初開跑 驗證商搶攻無線充電商機

驗證商正全力搶攻2014年無線充電商機。隨著PMA標準規範即將於年底定案,未來此一標準的認證需求勢必將快速攀升,進而促使驗證商開始加碼投資相關實驗室中心,進而滿足設備製造商、模組廠與晶片業者的需求。
2013 年 11 月 11 日

中功率技術/標準更趨成熟 無線充電應用商機全面引爆

2014年無線充電市場商機將持續擴大。隨著WPC的Qi中功率標準規範即將底定,無線充電市場熱度亦再次升溫,且應用版圖也開始延伸至平板、筆電、汽車與航空等領域,吸引晶片商、模組廠與設備業者積極研發相關產品,藉此掌握市場商機。
2013 年 11 月 04 日

無線充電市場加溫 線圈模組出貨量成長帶勁

無線充電線圈模組商機看俏。受惠於無線充電市場發展愈來愈快速,發送器(Tx)與接收器(Rx)線圈模組需求亦大幅激增,可望帶動全球線圈模組出貨量走揚,同時吸引台灣、日本與中國大陸線圈廠紛紛投入此一市場,加劇線圈模組市場競爭戰況。 ...
2013 年 11 月 01 日

上下游供應鏈日趨完整 ARM架構擴大伺服器版圖

ARM平台勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設計風潮下,ARM平台已逐漸獲得市場青睞,並有愈來愈多晶片與設備製造商開始採用此一架構,希冀能提供雲端資料中心業者更多不同的解決方案,因而推升ARM平台市場占有率。
2013 年 10 月 31 日

iPhone 5S領頭 高階智慧手機跟「瘋」指紋辨識

在蘋果(Apple)iPhone 5S率先導入指紋辨識後,宏達電新款智慧型手機HTC One max隨即跟進支援,掀起高階智慧型手機搭載指紋辨識的新風潮。業界預期,三星(Samsung)下一代智慧型手機Galaxy...
2013 年 10 月 31 日

技術水準躍升 中國半導體產業競爭力激增

中國大陸半導體產業實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優勢的助力下,中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業者與IC設計商,不僅營運體質日益茁壯,技術能力也已較過去大幅精進,成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。
2013 年 10 月 24 日

R2R製程助臂力 觸控面板可撓又便宜

可撓曲且低成本的觸控面板商用夢想即將成真。在研究機構、設備及材料大廠戮力研發之下,捲對捲(Roll-to-roll, R2R)製程技術已更臻成熟,不僅有助觸控面板加速邁向可撓式發展,亦可大幅降低其生產成本,為行動及穿戴式裝置觸控應用增添新的想像空間。
2013 年 10 月 21 日

平板手機吃電兇 催生中功率無線充電技術

中功率無線充電可望進駐平板手機(Phablet)。由於平板手機搭載的螢幕尺寸較大,因而比4吋以下手機更為耗電,若採用現用的5瓦無線充電方案,須耗費許多時間才能充飽電池。有鑑於此,無線充電聯盟(WPC)正加速制定第一版中功率無線充電標準,期以15瓦輸出功率滿足平板手機應用需求,預計2013年底即可底定。 ...
2013 年 10 月 21 日

搶攻4K2K傳輸介面商機 晶片商加速研發MHL 3.0方案

傳輸介面晶片商正快馬加鞭研發MHL 3.0解決方案。在MHL 3.0標準規格正式發布後,各家晶片業者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發符合此一規格的解決方案,同時致力降低晶片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。
2013 年 10 月 17 日

積極靠攏WPC陣營 台系晶片商揮軍無線充電市場

台灣IC設計商正加速產品研發腳步搶攻無線充電市場。隨著無線充電應用商機日益熱燒,包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯發科等台系晶片商,皆已積極開發符合無線充電聯盟(WPC)Qi標準的解決方案,期與國際晶片商爭食此一市場大餅。其中,凌通更已率先取得WPC認證,並開始大量出貨。 ...
2013 年 10 月 17 日

高通AP擬整合Rx晶片 TI無線充電霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先後宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)後,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關產品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小衝擊。 ...
2013 年 10 月 14 日