28奈米訂單淹腳目 台積電急調中科廠擴產

台積電台中科學園區十五廠正全力擴產28奈米(nm)製程產品,因應目前訂單滿手的甜蜜負擔。為紓解28奈米產能吃緊的情況,台積電已緊急調整現有產能規畫,未來中科十五廠一~四期廠房,將全數用於28奈米產品生產。同時,台積電也將提高資本支出,添購28奈米製程設備,滿足晶片商持續高漲的代工需求。 ...
2012 年 04 月 12 日

衝刺20奈米產能 台積電南科新廠動土

台積電新一波擴產計畫正式啟動。為擴充20奈米(nm)先進製程未來產量,全球晶圓代工龍頭台積電於4月9日在南科舉行十四廠第五期動土典禮,預計2013年底即可開始量產20奈米製程產品。 ...
2012 年 04 月 10 日

德國緊縮政策延期 太陽能Q1需求不減反增

2012年第一季太陽能市場淡季不淡。NPD Solarbuzz指出,由於德國延後調降補貼金額,第一季全球太陽能需求量比去年同期大幅增長149%,達6.9GW,一反年初為太陽能傳統淡季的常態。待下半年新的補助政策上路後,安裝量則會明顯萎縮,呈現旺季不旺的景象。 ...
2012 年 04 月 09 日

爭搶雲端商機 Google彰濱資料中心明年上線

Google台灣資料中心日前正式動土。看好亞太區雲端應用服務商機,Google於彰化彰濱工業園區興建占地15公頃的資料中心,預計2013下半年可正式運作。 ...
2012 年 04 月 06 日

轉型晶圓代工 力晶2011年營收大進補

力晶2011年晶圓代工營收呈現爆炸性成長。為規避標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)價格容易受景氣波動影響的經營風險,力晶於2011年將業務主力轉向營運自主性高、獲利相對穩定的晶圓代工服務,並創下4億3,100萬美元的營收佳績,較2010年大幅增長189.3%,並首度躋身前十大晶圓代工廠排名之列。 ...
2012 年 04 月 05 日

挾靈活與開發快速優勢 FPGA搶灘嵌入式市場

嵌入式系統開發人員對FPGA的接受度已較過去大幅提升。隨著市場對於產品上市時程與成本效益要求日趨嚴苛,FPGA可編程與開發快速的優勢更形彰顯,尤其在導入28奈米製程後,效能與功能整合度大增,因而成為愈來愈多嵌入式系統設計人員的首選解決方案。
2012 年 04 月 05 日

導入硬核處理器 FPGA邁向可編程SoC

在導入28奈米先進製程與硬核處理器後,現場可編程閘陣列(FPGA)不僅每瓦效能顯著提升,周邊功能及頻寬支援能力也大幅增加,將逐漸跳脫傳統邏輯元件的角色,朝功能更強大的可編程系統單晶片(SoC)發展,成為嵌入式系統開發的重要解決方案。
2012 年 04 月 02 日

強化亞洲業務 Dialog亞太總部落腳台灣

戴樂格(Dialog)宣布於台灣正式成立亞洲第一間分公司。為就近提供台灣、中國大陸、韓國及日本等原始設備製造商(OEM)技術支援服務,並強化與晶圓代工廠、封裝廠之間的策略合作關係,Dialog選定台北內湖科學園區設立台灣分公司並作為亞太區總部。 ...
2012 年 04 月 02 日

高頻寬量測儀器助臂力 晶片商加速802.11ac測試

博通、聯發科等網通晶片廠已於2012年開始量產802.11ac晶片,量測設備供應商亦不斷強化單機儀器的規格與功能,除提高解調頻寬至160MHz外,並增強射頻訊號分析與多頻多模測試能力,期讓晶片商以最符合成本效益的方式,快速完成測試。
2012 年 04 月 02 日

NFC手機精銳盡出 行動支付服務商機啟動

行動支付服務可望在近距離無線通訊(NFC)手機大量面市後更為普及。為爭搶行動支付未來龐大商機,包括宏碁、華為、中興、三星(Samsung)、樂金(LG)以及諾基亞(Nokia)都在世界行動通訊(MWC)大會上發表具備NFC功能的手機,促進NFC應用更為普遍。 ...
2012 年 03 月 30 日

加碼投資AMOLED 奇美、友達辦理現金增資

友達與奇美宣布將辦理現金增資私募普通股。為追趕韓國業者於主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)技術領先的地位,面板雙虎不約而同辦理募資,以擴充AMOLED技術研發資金。 ...
2012 年 03 月 30 日

強化策略聯盟與品牌行銷 台灣太陽能廠搶布出海口

台灣太陽能廠商正透過與系統廠結盟及經營自有品牌等方式,擴大產品出海口。包括昱晶、友達等國內太陽能廠,已積極與日本、美國和歐洲等地的系統廠展開合作,甚至祭出品牌策略,以提高在太陽能市場的占有率,進一步增加營收與獲利。
2012 年 03 月 29 日